新半导体材料与器件产业发展规划版.pdfVIP

国家（新乡）化学与物理电源产业园 重点产业规划研究报告 新半导体材料与分立器件产业 规划研究报告 中国电子信息产业发展研究院 2006年8月 愚公村 第 1 页 共 35 页 目 录 一、半导体产业发展现状及趋势 5 （一）国内外半导体产业发展现状、特点及趋势 5 1、国内外产业发展现状 5 2、产业发展特点 6 3、产业发展趋势 7 （二）关键技术及其发展趋势 8 1、晶片尺寸不断增大 8 2、制造技术与加工工艺进一步升级 9 3、分立器件向高密度、模块化发展 9 4、新一代半导体材料前景广阔 10 （三）国内外市场分析 10 1、世界市场分析 10 2、国内市场分析 10 二、半导体产业链分析及基本竞争格局 11 （一）半导体产业链分析 11 1、半导体材料产业链 11 2、半导体分立器件产业链 14 （二）区位环境与竞争格局 15 1、长三角 15 2、京津冀 16 三、新乡市半导体产业发展现状 17 愚公村 第 2 页 共 35 页 （一）总体情况 17 （二）新乡市半导体产业重点企业情况 18 1、神舟晶体科技发展有限公司 18 2、华丹电子有限责任公司 19 四、产业园发展半导体产业的要素分析 19 （一）有利因素与不利因素 19 1、有利因素 19 2、不利因素 21 （二）可行性与风险性分析 21 1、砷化镓材料 21 2、单晶硅材料 23 3、LED 24 4、功率器件与模块 25 五、发展思路及招商引资战略 26 （一）发展思路 26 （二）招商引资战略 28 1、组织力量，专门引进海外半导体企业 28 2、注重引进内资企业，鼓励合资 28 六、发展目标及重点 29 （一）发展目标 29 1、总体目标 29 2、产业结构目标 29 愚公村 第 3 页 共 35 页 3、创新能力目标 30 （二）发展重点 30 1、做大硅材料产业规模，满足市