焊膏印刷领域中的最新热门先进技术.pdfVIP

焊膏印刷领域中的最新热门先进技术 鲜飞 （烽火通信科技股份有限公司，湖北武汉 430074 ） 摘 要: 焊膏印刷是 SMT 生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文简 要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理，例如流变泵、焊膏喷印和 3D AOI 等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展，并有效控制焊膏印刷 质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。 关键词: 表面贴装技术；焊膏印刷；线路板；流变泵；网板；焊膏喷印；3D AOI Popular and Advanced Technique in The Field of Solder-paste Printing XIAN fei (Fiberhome Telecommunication Technologies Co., Ltd, Wuhan 430074,China) Abstract: Solder-paste printing plays an important part in SMT production, and affects the quality of assemblies，the article simply introduces popular and advanced technique and the theory in the field of solder paste printing, for example, Proflow、JetPrinting and 3D AOI, etc. It is said that the new technologies have developed and innovated SMT since they were appeared and effectively control quality of solder paste printing. It is believed that the new technologies will more be adopted to guarantee the quality of electronics assembly in electronics assembly. Keywords: SMT; Solder-paste printing; PCB; Proflow ; Stencil; JetPrinting technology; 3D AOI 1 前言 焊膏印刷是 SMT 生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。随着 SMT 工艺的发展，新型焊膏印刷机新功能包括支持模组型贴片机的双导轨系统 （提高印刷效率）、 焊膏自动添加系统（控制焊膏量）、恒温恒湿系统（防止焊膏劣化）、柔性板焊膏印刷工艺、 新的 PCB 板底部支撑工具、网下清洁清洗系统；人工智能控制系统等。 2 各种新技术介绍 2.1 封闭式印刷技术 焊膏的网板印刷中产生工艺波动的最大原因是网板上焊膏的粘度在不断变化。印刷时， 焊膏中的低沸点溶剂缓慢挥发，金属焊料球亦会在空气中开始氧化，焊膏的印刷适应性逐渐 变差。此外，一些印刷机操作工为节省时间进行其他的操作而在网板上放置过量的焊膏，这 样会使大量的焊膏变得干巴。焊膏性能的变化不仅会使印刷过程的工艺参数发生变化，而且 极易造成印刷缺陷，使网板开口不能完全被焊膏充满，焊盘没印上焊膏或者过多的焊膏粘在 网板、支撑物或摄像头上，造成不必要的浪费。虽然自动化分配焊膏并对其数量和频次进行 编程，可以最大限度地减少操作者的失误，但是这种方法很费时，而且焊膏对空气状况敏感， 因此在这段时间内仍有相当数量的焊膏暴露在空气中。 一种称为封闭式焊膏印刷技术的（流变泵印刷头技术）新的焊膏分配技术取代了传统的 刮印技术，如图 1 （b ）所示。它采用气压向下推动，将焊膏从专用的密封塑料焊膏辊中挤 出，注入网板开口中，从而涂覆到 PCB 焊盘上；同时，泵的剪切刀片上的薄边缘将焊膏从 膏体上切离，这样印刷头中的焊膏就不会暴露在空气中的印刷网板上，而仅有那些与网板接