硅烷偶联剂的使用说明[借鉴].docxVIP

20XX 文档收拾 | 学习参阅 collection of questions and answers on 硅烷偶联剂运用说明 一、选用硅烷偶联剂的一般准则 已知，硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X，而与有机聚合物的反响活性则取于碳官能团C-Y。因而，关于不同基材或处理目标，挑选适用的硅烷偶联剂至关重要。挑选的办法首要经过实验预选，并应在既有经历或规则的基础上进行。例如，在一般情况下，不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOO、Vi及CH2-CHOCH2O－的硅烷偶联剂；环氧树脂多选用含CH2－CHCH2O及H2N－硅烷偶联剂；酚醛树脂多选用含H2N－及H2NCONH－硅烷偶联剂；聚烯烃多选用乙烯基硅烷；运用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。因为异种资料间的黏接可度遭到一系列要素的影响，比如潮湿、外表能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反响等。因而，光靠实验预选有时还不行准确，还需归纳考虑资料的组成及其对硅烷偶联剂反响的敏感度等。为了进步水解安稳性及下降改性本钱，硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷运用；关于难黏资料，还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。 硅烷偶联剂用作增黏剂时，首要是经过与聚合物生成化学键、氢键；潮湿及外表能效应；改进聚合物结晶性、酸碱反响以及互穿聚合物网络的生成等而完结的。增黏首要环绕3种系统：即（1）无机资料对有机资料；（2）无机资料对无机资料；（3）有机资料对有机资料。关于第一种黏接，一般要求将无机资料黏接到聚合物上，故需优先考虑硅烷偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反响活性；后两种归于同类型资料间的黏接，故硅烷偶联剂本身的反亲水型聚合物以及无机资料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。 二、运用办法 好像前述，硅烷偶联剂的首要运用领域之一是处理有机聚合物运用的无机填料。后者经硅烷偶联剂处理，即可将其亲水性外表改动成亲有机外表，既可防止系统中粒子集结及聚合物急剧稠化，还可进步有机聚合物对补强填料的潮湿性，经过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物完结结实键合。可是，硅烷偶联剂的运用作用，还与硅烷偶联剂的品种及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及运用的场合、办法及条件等有关。本节偏重介绍硅烷偶联剂的两种运用办法，即外表处理法及全体掺混法。前法是用硅烷偶联剂稀溶液处理基体外表；后法是将硅烷偶联剂原液或溶液，直接参加由聚合物及填料配成的混合物中，因而特别适用于需求拌和混合的物料系统。 1、 硅烷偶联剂用量核算 被处理物（基体）单位比外表积所占的反响活性点数目以及硅烷偶联剂掩盖外表的厚度是决议基体外表硅基化所需偶联剂用量的关键要素。为取得单分子层掩盖，需先测定基体的Si－OH含量。已知，大都硅质基体的Si－OH含是来4-12个/μ㎡，因而均匀分布时，1mol硅烷偶联剂可掩盖约7500m2的基体。具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，因为本身缩合反响，多少要影响核算的准确性。若运用Y3SiX处理基体，则可得到与核算值共同的单分子层掩盖。但因Y3SiX价昂，且掩盖耐水解性差，故无实用价值。此外，基体外表的Si-OH数，也随加热条件而改动。例如，常态下Si－OH数为5.3个/μ㎡硅质基体，经在400℃或800℃下加热处理后，则Si－OH值可相应降为2.6个/μ㎡或＜1个/μ㎡。反之，运用湿热盐酸处理基体，则可得到高Si－OH含量；运用碱性洗涤剂处理基体外表，则可构成硅醇阴离子。 硅烷偶联剂的可潮湿面积（WS），是指1g硅烷偶联剂的溶液所能掩盖基体的面积（㎡/g）。若将其与含硅基体的外表积值（㎡/g）干系，即可核算出单分子层掩盖所需的硅烷偶联剂用量。以处理填料为例，填料外表构成单分子层掩盖所需的硅烷偶联剂W（g）与填料的外表积S（㎡/g）及其质量成正比，而与硅烷的可潮湿面积WS（㎡/g，可由表4-29查得）成反比。据此，得到硅烷偶联剂用量的核算公式如下： 硅烷用量(g)= 某些常见填料的外表（S）值示于表1。 表1 常见填料的比外表积（S） 填料 E-玻璃纤维 石英粉 高岭土 黏土 滑石粉 硅藻土 硅酸钙 气相法白炭黑 S/㎡·g-1 0.1-0.2 1-2 7 7 7 1.0-3.5 2.6 150-250 此外，运用硅烷偶联剂处理填料时，还需测定填料含水量是否能满意硅烷偶联剂水解反响的需求。表4-32列出某些硅烷偶联剂水解反响所需的最低水量。 表2 硅烷水解反响所需的最低水量 硅烷偶联剂 水解1g硅烷需水量/g 硅烷偶联剂 水解1g硅烷需水量/g CIC3H6Si(OMe)3 0.27 CH2-CHOCH2OC3H6Si(OMe)3 0.23 ViSi(OEt)3 0.28 ViSi(OC2H4OMe)3 0.19 HSC3H6Si(OMe)3 0.28 CH2=CMeC