qhrlmj2017-2014《树脂粘接、浇封通用工艺守则》.docxVIP

新黎明科技股份有限公司 树脂粘接、浇封通用工艺守则 1范围 本工艺守则规定了树脂粘接、浇封过程的工具、材料及配方、调配及使用方法、技术性能等要求。 本工艺守则的内容适用于公司产品中玻璃罩、 透明件等的粘接和隔爆腔过线孔、 防爆元件、电子元器件 等的浇封。 本工艺守则还应遵守 Q/HRLM J180-2012点胶灌胶机操作通用工艺守则的规定。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。 凡是注日期的引用文件， 其随后所有的修改 单（不包括勘误的内容） 或修订版均不适用于本标准，然而， 鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否 可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 3836.1 爆炸性环境 第1部分：设备 通用要求 GB 3836.2 爆炸性环境 第2部分：由隔爆外壳“ d”保护的设备 3工具、材料及配方 工具及辅料 点胶机、电子称、调胶筒、量杯或注射器、木棒、浇封密封圈或防爆胶泥、纸杯或注胶瓶。 材料及技术参数 3.2.1 胶水型号及名称 胶水的型号及名称： 胶水型号 胶水名称 胶水混合比例（质量比） 技术参数 SY6002 双组份聚氨酯 胶水 SY6002-A（固化剂） SY6002-B（主剂） 见表1 25% 75% DB9052 双组份有机硅 灌封胶 DB9052-A（主剂） DB9052-B（固化剂） 见表2 50% 50% DS581 不饱和树脂胶 不饱和树脂 催化剂 固化剂 见表3 96% 2% 2% 8125W-1 白色有机硅灌 封胶 8125W-1/A （主剂） 8125W/B （固化剂） 见表4 91% 9% 3.2.2 技术参数 1） SY6002双组份聚氨酯胶水技术参数见表 1 表1 序号 项目 参数及特征 备注 1 A组分特征 浅棕色液体 2 B组分特征 白色液体 3 A组分粘度（mpa.s） 100± 50  4 B组分粘度（mpa.s） 3000± 500 5 混合粘度（mpa.s） 1200± 200 序号 项目 参数及特征 备注 6 A组分密度（g/cm3） 1.2 ± 0.05 7 B组分密度（g/cm3） 1.5 ± 0.05 8 A:B （质量比） 1:3 9 可操作时间（min） 5-10 10 凝胶时间（min） 10-30 壳体散热条件不同凝胶 时间不同 11 邵氏硬度 65± 10D 12 拉伸强度（MPa 1.5 13 阻燃等级 V-2 14 使用温度范围（°C） -40 —135 15 适用产品 箱体过线孔、BB BD 注：以上参数均在23 C环境温度下测量的数据。 2） DB9052双组份有机硅灌封胶技术参数见表 2 表2 序号 项目 参数及特征 备注 1 A组分特征 白色液体 2 B组分特征 白色液体 3 A组分粘度（cps） 4000-5000 4 B组分粘度（cps） 4000-5000 5 混合粘度（cps） 4500 6 A：B （质量比） 1:1 7 可操作时间（min , 25 °C） 60 8 凝胶时间（min, 25 °C） 480 当温度为80 °C时凝胶时 间为30mi ns 9 硬度（邵氏A） 40 10 使用温度范围（°C） -60 — 250 11 适用产品 BBJ线路板封胶 注：以上参数均在25 C环境温度下测量的数据。 3） DS581不饱和聚酯树脂胶水技术参数见表 3 表3 序号 项目 参数及特征 备注 1 树脂 白色液体 2 硅微粉 白色液体 3 催化剂 4000-5000 4 固化剂 4000-5000 5 混合粘度（mpa.s, 25 °C） 1200 6 配胶比（质量比） 不饱和树脂 催化剂 固化剂 98% 2% 2% 7 可操作时间（min , 25 °C） 5 8 初固时间（min, 25 °C） 10  9 全固时间（h, 25 oC） 24 10 硬度(HBa) 38 11 适用产品 灯具过线孔 注：以上参数均在25 C环境温度下测量的数据。 4） 8125W-1-A组份、8125W-B组份 白色有机硅灌封胶 技术参数见表4 表4 序号 项目 参数及特征 备注 1 A组分特征 白色低粘度流体 2 B组分特征 无色流体 3 A组分粘度（cps） 2100 4 B组分粘度（cps） 100 5 混合后粘度（cps） 1500 6 A:B （质量比） 可操作时间（分钟，25 °C） A组份 B组份 可操作时间 91% 9% 50 7 凝胶时间（小时，25 °C） 5 8 硬度（邵氏A） 15 9 使用温度范围（°C） -50~150 10 储存及运输 B组份需避光、避热、密封保存， A/B 组份储存期各为1年。 可作为非危险品运输及 保存 11 适用产品 BFd