PCB工艺流程及PPC内部运作培训教学学习课件PPT.ppt

冲板后的半成品： Dry/Film 干菲林 铜 P片 菲林 线路 褪菲林后露出的铜线路 通孔内壁铜 5.Pattern Plating 图形电镀 5.1 在线路图上镀铜，为后工序提供基础（镀锡→蚀刻）。 沉铜铜层 曝光菲林 线路图 图形电镀铜层 板面电镀铜层 图形电镀后半成品分解图 5.2 Tin Plating 镀锡 沉铜铜层 曝光菲林 线路图 图形电镀铜层 板面电镀铜层 镀锡 图电后镀锡半成品分解图 镀铜和镀锡有截面图 (1) 镀铜 图形电镀镀上的一层铜 曝光菲林 板面电镀镀上的一层铜 P片 (2) 镀锡 镀锡 图形电镀镀上的一层铜 5.3 Etching 蚀铜 将经过图形电镀的版面非电路部分的铜除去，把线路图形转移到版面。 线路 孔内沉铜 板料 外层蚀铜剖面图 (1) Strip film褪菲林 (2) Etching蚀铜 (3) Strip Tin褪锡 Tin锡层 Copper 板面电镀铜 Cupper 图形电镀铜 7. 蚀检 对图形电镀后的半成品进行检测,并修补有缺陷的板，对于无法修补的板交QA报废. 蚀检流程: 开始 结束 碱性蚀板 收板 目视 电测试 追线 补线 补线 需修检 Ok No MRB 报废 报废 QC检板 W/F MRB 报废 Ok MRB MRB 报废 Ok Ok 8. Wet Film,Component Mark 湿绿油, 白字 3C601 3C601 3C601 3P20116A0 对PCB上不需焊接的线路部分提供阻焊层，绝缘层和抗氧化保护膜。 绿油 白字 9. HAL 喷锡 将印过绿油的板浸在熔锡中，使其孔壁、裸铜部分沾满焊锡，再以高速热风将孔中填锡吹出，但仍使孔壁、板面沾上一层焊锡。 3C601 3C601 3C601 3P20116A0 喷锡 热风整平（即喷锡） W/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图 中检之后 绿油,白字 喷锡 Tin孔内锡 W/F绿油 Conductor线路 * PCB 制 作 简 介 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * PCB 扮演的角色: PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。 PCB的角色 在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。 因此,当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。 PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版 单面板 双面板 多层板 硬板 软板 软硬板 明孔板 暗孔板 盲孔板 喷锡板 碳油板 金手指板 镀金板 沉金板 ENTEK板 Hardness 硬度性能 PCB Classy PCB分类 Hole Depth 孔的导通状态 Fabrication and Costomer Requirements 生产及客户的要求 Constructure 结构 （1）黄菲林GⅡ(线路菲林） （3）白字菲林 （2）绿油菲林 3P20116A0 3C601 3C601 3C601 3C601 制作线路板至少需要以下三种菲林： 喷锡双面板制作工艺 1. 概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板. 2. 典型工艺： Board Cutting; Baking/开料；焗板 Middle Inspection/蚀检 Solder Mask/湿绿油 Component Mark/白字 HAL/喷锡 Profiling 外形加工 FQC FA 终检 Drilling/钻房 PTH;PP/沉铜；板面电镀 Dry/Film /干菲林 Pattern Plating/图形电镀 Etching/蚀刻 1. Board Cutting 开料 依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料 Alumina铝 Baseboard (底板,可分为木质板和酚醛板) 铝:散热 铜膜:提供导电层 底板:防钻头受损 三种尺寸的板料： 36×48;48×48;42× 48 Copper Foil铜膜 Laminate 板料 啤圆角,磨板边,打字唛,钉板 惠阳生产板(F:佛冈生产板/Q:汽车板/C:内部汽车板/S:样板) 生产板型号 版本号 双面板(04:四层板/06:六层板…. P 20114 2A 02 啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。 磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。 打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-5mm)。 钉板： 将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑动， 造成钻咀断。 生产型号举例： 2.Drilling 钻孔 在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之