半导体行业8寸晶圆制造产业发展分析.docx

? ? ? ? ? ? ? 半导体行业8寸晶圆制造产业发展分析 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?  报告综述： 5G、汽车电动化、智能制造拉动 8 寸晶圆制造需求提升。智能手机方面，8 寸 晶圆上制造的芯片仍占据可观地位，以 iPhone X 为例，8 寸晶圆上生产的裸 芯片数量上占比 72%，硅面积占比 32%；未来伴随 5G 换机，PMIC、CIS 芯 片、射频芯片用量提升，带动 8 寸晶圆需求提升。汽车方面，79%（按硅面积） 的芯片仍在 8 寸晶圆上生产，随着新能源汽车的放量和自动驾驶逐步渗透，对 8 寸晶圆需求将大幅提升。工业方面，对模拟芯片、分立器件需求较大，我们 估计 70%左右的工业芯片在 8 寸晶圆上生产，未来随着智能制造的逐步渗透， 需求提升空间广阔。 6 寸晶圆向 8 寸晶圆转移趋势确定，8 寸晶圆向 12 寸转移有限，短期收益不 足。6 寸晶圆需求向 8 寸晶圆转移方面，根据 Yole 的统计和预测，非摩尔定 律器件（功率分立器件、MEMS＆传感器、CIS、射频芯片）2020 年仍有 55% 的晶圆需求在 6 寸及以下晶圆，未来有望逐步向 8 寸晶圆转移；6 寸及以下晶 圆厂的陆续关闭和相关芯片出货量增加成为转移的重要驱动力。但 8 寸需求向 12 寸晶圆转移会遇到信号完整性、出货量较低时平均成本较高、效率改善不 显著等诸多因素的阻碍，预计转移空间有限，进程缓慢，短期难以对 8 寸晶圆 总需求产生实质影响。 8 寸晶圆制造产能潜在增量有限。受二手设备供给不足，价格高昂影响，通过 新建和扩建等方式新增 8 寸产能成本提高，近期新增产能成本已和本世纪初相 差不大，但是 8 寸晶圆价格相比本世纪初却有大幅的下降，且建设的 8 寸晶圆 厂预期使用年限更短，成本收益权衡下难有厂商继续通过新建和扩建的方式大 幅增加产能。未来产能仅有可能通过技改和新增设备的方式，但受限于有限的 洁净室空间，潜在增量有限。 供需关系紧张态势料将加剧。我们粗略测算 21、22、23 年需求产能比将分别 达到 90%、96%、102%，供需紧张态势将持续；由于头部 8 寸代工厂绑定了 优质的客户以及芯片设计转移晶圆厂需要巨大的成本，因此预期头部厂商产能 将更加紧张，有更大的潜在提价空间。 1、8 寸晶圆制造供需现状分析 根据 SUMCO 的统计，8 寸晶圆需求在 2019 年末触底达到 4800 千片/月，2020 年尽管有疫情的 影响，但是受到 5G、汽车电动化浪潮推动，8 寸晶圆需求逐步回暖，2020 年二季度整体 8 寸晶圆 需求达到 5200 千片/月左右，三季度受库存影响晶圆需求略有减少。相比 6000 千片/月左右的晶圆 制造产能来看，供需关系尚未达到全领域供不应求的状态，但考虑到欧洲部分晶圆产能受限于疫情， 消费、汽车等领域供求关系紧张。 受益于 5G 建设和换机，以通讯、消费类产品为主的 8 寸晶圆代工厂产能供不应求。华虹半导体、 中芯国际、联电等大陆和台湾厂商下游以 3C 产品为主，2020 年二季度以来，产能持续满载。 汽车半导体受疫情冲击大，三季度强劲反弹。2020 年第二季度全球汽车产量仅约 1330 万台，第 三季度反弹至 2090 万台，环比增长达 57%。前五大汽车半导体厂商收入（包括汽车外的业务收 入）也从二季度的 109 亿美元提升至 129 亿美元，环比增长 18%，单季收入达到了 2018 年整体 8 寸产能供不应求时的水平。 工业领域受疫情冲击，未来有望逐步回暖。以全球主要经济体之一的美国为例，从美联储理事会统 计的工业生产指数上看，截至 2020 年 12 月初工业生产尚未恢复至疫情前水平，拖累了工业半导 体市场需求。从英飞凌工业业务的收入也可以看到，由于下游需求的疲软，2020 年三季度工业业 务收入仍为负增长。 未来，我们认为随着 5G 智能手机需求、电动汽车需求的进一步释放、工业领域需求的逐步回暖， 供不应求的情况将逐步从 3C 产品领域拓展到汽车领域，最后蔓延至整个 8 寸晶圆制造行业，并将 在较长的时间内持续。从半导体器件的交期趋势已可初见端倪，根据富昌电子的统计数据，英飞凌 作为全球最大的汽车半导体分立器件供应商，分立器件交期普遍延长，部分产品价格（如低压、高 压 MOSFET）也已出现上涨，安森美半导体情况亦然。 2、需求回暖，6 寸向 8 寸晶圆转移带来增量 8 寸晶圆以生产 OSD 器件、模拟芯片和低阶逻辑类芯片为主。从具体产品类别上看，主要包括 CIS 芯片、PMIC（130nm-65nm）、MCU（180nm-90nm）、RF IC、MEMS（0.7um-2um）、功率分 立器件（＞1um）、显示驱动 IC、嵌入式非