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半导体投资策略报告:设计看应用景气,代工链看国产替代
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报告综述
半导体两年成长进入后科创板时代,设计高成长以及成熟代工确定性带来机会。2020 年半导体指数收益率 98%继续延续 2019 年高增长,但 我们复盘 2 年成长 10 个阶段半导体主要是估值驱动为主,业绩驱动为辅,如 2019 年的国产替代、科创板上市映射和 2020 年中芯国际上市和资本开支等带动各个设计、设备、材料等板块轮动;但展望 2021 年 半导体看好两大赛道四大方向:
1) 一是设计板块高业绩增长消化高估值,且格局好的龙头公司有望兑现并超预期,建议从汽车、5G 手机、tws 周边、泛领域等寻找;
2) 二是设计板块短期受益周期涨价长期受益国产替代的功率半导体 及第三代半导体延伸机会,汽车电动化和智能化将是仅次于苹果手 机链戴维斯双击又一驱动;
3) 第三方向关注后科创板时代,根据 wind 一致预期半导体明年估值约 56x,二三线公司将通过外延进入半导体领域享受科创板红利,
4) 第四个方向是晶圆代工及相关设备和材料,尤其是中芯国际、华虹 等公司在成熟或先进制程扩产带来的业绩兑现机会。
一、半导体复盘及展望:估值驱动切换业绩驱动
复盘:半导体两年牛市,以估值驱动为主
收益率:2020 年半导体收益率 97%,行业二级分类全市场第二。根据 wind 统计 2020 年各个板块收益率分布,其中电子板块按照算数平均总 体收益率为 33%,在所有行业中排名第六;而从全市场二级分类方向看, 半导体延续 2019 年的高增长,算数平均收益率为 98%,市场板块仅次于 饮料制造板块,领先于军工航天装备、电新设备等二级高景气板块;从 半导体细分赛道看,主要分立器件 174%的收益率涨幅拉动,其他设备、 材料等涨幅也在 80%以上。
驱动:复盘 2 年成长,估值驱动为主,业绩驱动为辅 2019 年,华为国产替代及科创板上市驱动半导体设计板块大增。
阶段一:从 2019 年 1 月 2 日到 2019 年 4 月 4 日,半导体涨幅达 52%,主要是业绩真空期估值修复行情;
阶段二:2019 年 4 月 4 日到 2019 年 5 月 9 日,为年报和 1 季报业 绩披露期以及中美贸易影响,半导体板块从最高点回调约 15%左 右;
阶段三:从 2019 年 5 月 9 日至 2019 年 9 月 23 日主要为华为事件 对国产芯片自主可控替代以及科创板上市带来业绩和估值的双升, 也是全年半导体上涨的主要驱动力量。从板块看,半导体设计公司 卓胜微、圣邦股份、闻泰科技、韦尔股份等受益国产替代带动在影 响较大,而设备厂商北方华创、至纯科技等受益科创板中微公司等 上市带动在估值映射驱动为主。
阶段四:2019 年 10 月主要是对半导体业绩端在担心小幅回调 12%。
阶段五:2019 年 11 月-12 月半导体受益 5G 手机等以及业绩高增速 预期上涨 20%左右。
2020 年,中芯国际带动半导体设备和材料扩张,功率半导体受益涨价。
阶段一:从 2020 年 1 月到 2020 年 2 月底,半导体涨幅约 50%,主 要是业绩真空期估值修复行情;
阶段二:2020 年 3 月初到 2020 年 4 月初,主要受疫情影响风险偏 好和半导体估值;
阶段三:从 2020 年 5 月初至 2020 年 7 月 14 日主要为中芯国际科 创板上市预期带来半导体估值扩张。从板块看,半导体设备厂商北 方华创、至纯科技以及材料公司沪硅产业、安集科技等同时受益中 芯国际资本开支加大带来业绩扩张预期,涨幅大于设计板块。
阶段四:2020 年 7 月下旬到 10 月下旬,中芯国际及华为海思受中 美贸易等影响导致半导体板块横盘。
阶段五:2020 年 Q4 其他板块估值压制,而功率半导体受益涨价业 绩预期带来较大增幅。
展望:后科创板时代,业绩驱动为主,看好设计代工和外延
从主题到业绩,半导体开启成长兑现阶段:集成电路是国家战略新兴行 业,目前国内半导体在设计、设备、材料等和国外差距明显,国产替代 率较低,尤其是在中美贸易大背景下凸显国内半导体水平的现状。但从 华为海思的崛起、国家政策的支持以及科创板的推出,我们认为国内半 导体将迎来较好的成长时间,虽然 2018 年以来受短期供需周期以及宏观事件等影响,但国内半导体未来从弱到大再到强的决心和逻辑没变,且 2020 年我们预计随着 5G、AI、物联网等新兴产业的爆发,半导体业绩和 估值等将迎来戴维斯双击。我们复盘近两年半导体指数的 TTM 估值从最 低的在 33x 到最高在 200x 估值到最新在 90x 估值水位(根据 wind
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