有胶铜材与无胶铜材layer的差异与选料讲诉.pptVIP

有膠銅材與無膠銅材 (2-layer) 的差異與選料應用 產審課 劉美蓮 軟 板 原 材 料 之 組 成 1. 銅箔 Copper foil 2. 基板 Dielectric Base Film 3. 接著劑 Adhesive 銅 箔 製 造 流 程 RA Copper 壓 延 銅 ED Copper 電 解 銅 Copper Foil 銅 箔 Mod. Epoxy 環氣樹脂膠系 Acrylic 壓克力膠系 Adhesive 接 著 劑 Polyimide 聚亞醯胺 Base Film 基板材料 軟板電路板 基板材料 FCCL Polyester 聚酯 Halogen-free Adhesive 無鹵素 Halogenated Adhesive 含鹵素 銅 箔 材 料 種 類 一般銅箔材料分為： 純銅、單面板、雙面板 ＣＵ ＡＤ (Acrylic/Epoxy) ＰＩ ＡＤ (Acrylic/Epoxy) ＣＵ 3 layer 2 layer ＣＵ ＰＩ ＣＵ 銅原材介紹 銅箔為銅原材，非壓合完成之材料，銅箔依銅性可概分為 壓延銅（ RA 銅， Rolled Annealed Copper ）， 電解銅（ ED 銅， Electro-deposited Copper ）及 高延展性電解銅 （ High Density Electro-deposited Copper ） 壓延銅箔（ Wrought foil ） 利用純銅金屬 , 經多次的加溫輥輾（ Rolling ）而成的薄片 , 稱之 Wrought Foil. 一般動態軟板（ Dynamic FPC ）所用的壓 延銅皮就是此類產品 , 不過外界較少加工壓延成銅箔金屬 . 不 過業界較少使用此詞 , 反而多稱為 R.A. Foil （ Rolled Annealed Foil ） 電解銅箔 Electro-Deposited Foil 利用鈦極輪的滾動，在二個同心圓弧的陽極中，噴入高速電 解液，以 0.5~2A/c ㎡的電流密度，在陰極滾輪上電著銅箔， 在陰極轉出液面時， 同時 將銅箔拉出 銅原材應用 銅性 應用產品型能 備註 壓延銅 折撓、動態 1. 有很好的平整性，經過處理有利於曝 光製程製作。 2. 反面能刻意作出粗化面，再經過細部 粗化及耐溫耐熱處理，因此非常適合與 塑膠材料結合。 電解銅 靜態、組合反 折一次 壓延銅箔兩面都是光滑面，因此不論蝕 刻、電鍍接合性、表面處理、焊接都較 為困難。 高延展性電解銅 靜態為主、動 態視情況而定 銅箔應用選擇邏輯 Applocation 應用 建議選擇應用邏輯 動態或持續擺動應用 RA( 壓延銅 ) 高密度線路設計應用 RA( 壓延銅 ) 非動態但為震動擺動設計 RA( 壓延銅 ) 大曲率半徑彎折設計 ED( 電解銅 ) 靜態組裝之設計 ED( 電解銅 ) 彎折一次後進行組裝 ED( 電解銅 ) 無膠系材料 (2layer) 無膠系材料 製造方法 製造方式 銅厚選擇 PI 厚度 選擇 雙面板 製造 主要供應商 濺鍍法 (Sputtering) 在 PI 膜上以乾式濺 鍍方式鍍上銅層 容易 自由度大 自由度大 容易 3M 、 TOYO 、 律勝 塗佈法 Casting 將 PI 塗佈銅箔上經 高溫烘烤而成 不容易 自由度小 自由度小 困難 杜邦太巨、 新揚、新日 鐵 壓合法 Iaminating 利用 300 ℃ 以上高溫 將熱可塑型 PI (TPI) 與銅箔接著結合 不容易 自由度小 自由度小 容易 UBE 2 Layer 三種製程方式與差異 銅箔 (2Layer) 基板之製造比較 三種製程特性之比較 濺鍍 / 電鍍法 優點 : 具有基材選擇性高 , 可製作較薄電路板 . 製程時 間短 , 成本不高 .( 美國 ---3M) 缺點 : 撓曲壽命較差 ( 導體層是屬於 ED 銅 ). PI 與銅的 接著性較差 . 塗佈法 優點 : 可以製造較薄的基材 .PI 與銅的接著性最佳 . 生 產速度快 . 成本低