炉温测试板制作及测试作业规范.docx

FS 财富之舟科技有限公司 FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITED 炉温测试板制作及测试规范 文件编号：FS/M-SMT-E-009 版本状态：_A.O版_ 总页数：—共5页 _ 发行部门：SMT工程部— 受控状态： 发放编号： 修改履历 修改日期 修改状态 修改处 修订主要内容 修订人 页码 条款 2016.1.8 A.0 全文 / 初次作成 审批栏 作成 会签栏 审核 批准 年 月曰 年 月曰 年 月曰 FS FS FS/M-SMT-E-009 A REV.0-2016.01.08 保密级别：内部公开 PAGE # PAGE # / 6 炉温测试板制作及测试作业规范 1.0目的 为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使 SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温 符合产品品质要求。 2.0范围 适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。 3.0权责 SMT工程部 3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。 3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。 3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。 3.3品质部 3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。 3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。 4.0程序 4.1测试点的位置选取原则 4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取 6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。 4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。 4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖 PC板面区域。 4.2测试点选取类型 BGA类元件正中央底（如图 1 “?”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入 BGA底部。 o o o o o OO o o o O 0*0 0 0 0 0 0O o o o O 0 OH-0GA o o o o o O O o o o O 0*0 0 0 0 0 0 O o o o O 0 O H-0GA底部 4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图 2 “?”标示）从 PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四 边的引脚焊盘。 4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“?”标示。 I1 IIHI Jl I1 IIHI Jl ?■??■■■Ji■ M * ■■■■..I:；：：=^iDZXHinr ：■■!■：］■=器:K：：： !■■■!==::：?：?；：： :-IDZiniLZib ■■■II■ -屏蔽盖卡座类 ■|llllAlllllIIIIIIIIIICHIP类元件 ?■ ??■■■Ji ■ M * ■■■■..I :；：：= ^iDZXHinr ：■■!■：］ ■=器:K：：： !■■■!== ::：?：?；：： :-IDZiniLZib ■■■ II ■ - 屏蔽盖 卡座类 ■ |llllAlllll IIIIIIIIII CHIP类元件 4.3测温线的制作 采用镍铬-镍铝热电偶感温线。 每根感温线的长度为 20-30cm,最长不超过30cm. 测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出 现交叉的现象。如下图示 Xi Xi OK NG NG 4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极 （如图示）  4.4测温点的制作方法 BGA元件底部，然441BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在 后用红胶对BGA BGA元件底部，然 BGA QFN/Q FP类元件，用少量的锡线将测温线头焊接在 QFN/Q FP元件引脚与PAD间接触的区域（针对 QFN也可按BGA类元件在接地焊盘位置钻孔），焊点应完全把热电偶测温点包裹住（或用红胶） ，不 允许一部分曝露在外面。在保证测温点裹住的情前提下，应尽量使测试点体积小不可过大。 测试点的使用红胶进行固定，一根测温线上红胶固定点数量至少 2个点进行固定，第个点在离测 温点0.5cm处，第二个固定点在离测温点 2cm处。 针对较大的结构件的引脚或屏蔽盖， 有少量的高温锡线将测试点焊接在最大的元件脚与焊盘接触 区域。 测温点所对应的组件编号、位置要和测温头相对应。 其中：编号和位置标注在 PCB上，测温头上可只标注数字对应即可，如图示： 4.4.6为了防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上，热电偶测试必须整齐, 4.4.6 不能打结或缠绕。 4.5测温线及测温板的报废处理判定方法， 4.5.1测温线在连续测试数十次后，会出现外皮发黄甚至碳化，此时会影响到炉温的测试结果