PCB测试、检验规范分解.docxVIP

PCB测试、检验规范 1、Acceptability ，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。 后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test 。 2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准 系指被验批在抽检时， 认为能满足工程要求之 不良率上限 ，或指百分缺点数之 上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、 Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时， 常会有气泡残存在涂料中， 如胶片树脂中的气 泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、 AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection ，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对 电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、 AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level ，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再 据以决定整批动向的品管技术。 6、 ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺， 故需在高电压(如250 V)多测点的泛用 型电测母机上， 采用特定接点的针盘对板子进行电测， 此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipment 。 7、 Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形， 均称为 Blister 。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁， 而发生镀层起泡的 情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、 Bow， Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度 (Flatness) 后，以其凹面朝下放在平坦的台面上， 若 无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘 (Warp 或 Warpage)， 若只能三点落在平面上时，称为板扭 (Twist) 。不过通常这种扭翘的情况很轻微 不太明显时，一律俗称为板翘 (Warpage) 。 9、 Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆 (Pad) 二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移 二者都有可能是对不准或破出的原因。 但板子上好几千个孔， 不可能每个都能对 准，只要未发生 破出，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格 (一般是 2 mil 以 上) ，则可允收。 10、 Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、 Certificate 证明文书 当一特定的 人员训练或品质试验 执行完毕， 且符合某一专业标准时， 特以书 面文字记载以兹证明的文件，谓之 Certificate 。 12、 Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在 PBC业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中 (Circuits) 电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing 是 指对各线路通电情况所进行的测试， 即在各线路的两端各找出两点， 分别以弹性 探针与之做紧迫接触 ( 全板以针床实施之 ) ，然后施加指定的电压 ( 通常为实用电 压的两倍 ) ， 对其进行 连通性试验 ，也就是俗称的 Open/Short Testing (断 短路试验 ) 。 14、 Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质， 尤其是多层板的通孔结构， 不能只靠外观检查及电性 测试，还须对其结构做进一步的微切片 (Microsectioning) 显微检查。 因此需在 除微切 以检查每片板边一处或多处， 设置额外的 通孔及线路 图样，做为监视该片板子结构完整性 (Structure Integraty) 的解剖切片配合试样(Conformal Coupon)。品质特严者， 凡当切样不及格时，该片板子也将不能出货。注意；这种板边切片，不但可当成 出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。 片试样外， 板边有时也加设一种检查 特性阻抗 的特殊 Coupon， 多层板的 阻抗值 是否仍控制在所规定的范围内。 除微切 以检查每片 或布材本身15、 Crazing 白斑 是指基板外观上的缺点， 可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间， 或布材本身 的纱束之间出现分裂， 由外表可看到白色区域称为 Crazing 。较小而又只在织点 上出现者，称为白点(MeasIin