TR7500程序制作参考.docxVIP

说明：在后面的介绍中零件在 说明：在后面的介绍中零件在 angle camera测试使用的光源统称为 anglelightA， 说明：在后面的介绍中零件在 说明：在后面的介绍中零件在 angle camera测试使用的光源统称为 anglelightA， TR7500程序制作参考 针对 ASUS 6 厂 PSSMT TR7500在asus fs测试半年有余，由于是 TRI较新的机种，再加上 asus fs生产的为短 PAD 的PCBA，FAE也一直是在摸索中前进， 不论是灯光、参数还是检测框都经历了数次使用上 missing 检的修正，由原来的top view missing 检 测缺件过度到现在的 blob配合检测等等；现对此段时间的使用作一次总结，希望能够为今 后其他FAE使用TR7500提供参考! 一、光源设定 目前在制作程式时光源使用9 组：top camera 1 组；angle camera 各对应 2 组，共 8 目前在制作程式时光源使用 组。 1、Top camera 说明：第1圈 B = 194 2、Angle camera : Top lightA 0 （由于此区有镜头开孔，灯光不对称，固不打光） G=255 R=128 , G=64 R=255 An glelightA An glelightB —IT J R G B=255 R G B=70 另外：针对较大电容的立埤冋题， 在 另外：针对较大电容的立埤冋题， 在TOP面零件本体中检区域加做 1void（ 150,50,bright）来检测。 另外：针对较大电容的立埤冋题， 在 另外：针对较大电容的立埤冋题， 在TOP面零件本体中检区域加做 1void（ 150,50,bright）来检测。 anglelightB。 二、零件制作参考标准 1、CHIP 类 1. 1 R类型 ★ TOP CAMERA 灯光: Top lightA 检测框: missing（缺件，偏移）xi VOid（两测焊点 bright+ 翻面 bright） X3 solder（零件间短路）X1 color window（裸铜）X2 类型 missi ng Void（两侧 void ） Void （反面） solder Simiarity Shift X Shift Y Rotati on B/W Briqht ratio Method B/W Briqht ratio Method B/W Briqht ratio 0402 70 180 180 600 130 30 Bright 130 70 Bright 150 70 0603 60 240 240 650 130 30 Bright 130 70 Bright 150 70 0805 55 300 300 700 140 40 Bright 130 70 Bright 150 70 1206 及 以上 55 400 400 800 140 40 Bright 130 70 Bright 150 70 Phase1:100+phase2:100 Phase1:100+phase2:100 Phase1:200 无 Color win dow: Coin. F-Hi-Elh 1 RHjOx Hich CHjCW Hi*-i 1 C lc?* , [Ur Jer^：D IO.er Afliio 1 RibznL* 1 ithinS | Dih少h Pi5 L轨磴「 ■ 1 卜 1 p~ i 1- A「 JI Jll 二 曲叭.1 r r r 1 r 1 r r r r r| ri r| NUI_ TJ^LL f-jua HULL 忖IXL ij n亠：骂 D* 255 旷呷 0^25? （T IDO ODO 0* 吗 0*同 「255 ★ ANGLE CAMERA 灯光： 检测框： 参数 An glelightA Extrablob （缺件）X1 60, ,200-500 , 0 1. 2 C类型 ★ TOP CAMERA 灯光: Top lightA 检测框: missing（缺件,偏移）xi void（两测焊点 bright+缺件 dark） x3 solder（零件间短路）X1 color window（裸铜）X2 类型 missi ng Void（两侧 void ） Void （缺件） solder Simiarity Shift X Shift Y Rotati on B/W Briqht ratio Method B/W Briqht ratio Method B/W Briqht ratio 0402 70 180 180 600 130 30 Bright 130 50 Dark 150 70 0603