声表产品生产制作工艺介绍.pptVIP

2021/3/27 * 成品 2021/3/27 * ④.镀膜 光刻胶 晶片 铝 2021/3/27 * ⑤.去胶 铝 晶片 2021/3/27 * 制作完成图形 2021/3/27 * 主要工艺－清洗 全自动清洗机 2021/3/27 * STANGL精清洗系统 系统精清洗部分由以下构成:RBS1槽、RBS2槽、溢流清洗槽、QDR1槽、QDR2槽、兆声清洗槽、甩干机。 STANGL精清洗采用的是湿法批量式清洗,所用的工艺为RBS洗液超声清洗结合SC1洗液兆声清洗的方式,因该清洗系统设计时未考虑酸洗槽,有些晶片在清洗前得预先经过一次酸浸泡处理工艺。 该系统专用于Φ3″和Φ4″标准晶圆片的清洗,日产量为300-400片/班（8小时）。 主要工艺－清洗 2021/3/27 * 主要工艺—镀膜 设备名称: BAK-SAW 电子束镀膜机 ? 主要技术指标 ? 均匀性 单片: ±1% 片与片: ±2% 批与批: ±2% ?镀层材料 AL、AL-CU2%合金、TI、CU ? 产量 3 英寸 36片/炉 4 英寸 18片/炉 ? 适用工艺 ? 剥离工艺和湿法工艺 ? 单层和多层镀膜 2021/3/27 * 主要工艺—镀膜 设备名称: KDF磁控溅射镀膜机 ? 主要技术指标 ? 均匀性 单片 ±2%〔AL) ±2～3%(sio2) 片与片 ±3～5% (AL) ±5～8% (SIO2) 批与批 ±3 ～ 5% (AL) ±5～8% (SIO2)　　　 ? 镀层材料 AL、AL-CU2%合金、TI ? 产量 3英寸 16片/炉、 4英寸 9片/炉 适用工艺 ? 湿法工艺 ? 单层金属膜和SIO2保护膜 2021/3/27 * 主要工艺—镀膜 设备名称: LEYBOLD(莱宝)电子束镀膜机 ? 主要技术指标 ? 均匀性 单片 ±1.5% 片与片: ±2.5% 批与批: ±2.5% ? 镀层材料 AL、AL-CU2%合金、TI ? 产量 3英寸 36片/炉 4英寸 18片/炉 ? 适用工艺 ? 剥离剥离和湿法工艺 ? 单层和多层金属膜 2021/3/27 * 主要工艺—镀膜 膜厚测试: FRT表面轮廓仪 ALPHA-STEP 台阶仪 2021/3/27 * 主要工艺－光刻 分布重复式投影曝光 主要技术指标: 最小分辨率:0.5um 最大视场:15×19mm 掩膜版尺寸:5英寸 晶片尺寸:3英寸 光源波长:I线（365nm） 缩影倍率:5:1 曝光工作台定位精度:100nm 适用工艺:剥离工艺和湿法工艺 2021/3/27 * 主要工艺－光刻 3＂和4＂标准圆片的光刻胶涂覆及曝光后图形显影,满足特征尺寸CD≤0.35μm声表面波器件的光刻胶涂覆及曝光后图形显影工艺制作要求涂敷光刻胶均匀性和一致性:4＂片内为±2%,片与片之间达到±2%; GAMMA涂胶显影机 2021/3/27 * M2000涂胶显影机 3“、4”标准圆片的光刻胶涂覆及曝光后图形显影,满足特征尺寸CD≥0.5μm声表面波器件的光刻胶涂覆及曝光后图形显影工艺制作要求; 涂敷光刻胶均匀性和一致性:3＂片内为±2%,片与片之间达到±2%; 显影均匀性和一致性:当以CD=0.5um作为测试线宽时,3＂片内为±6%,片与片之间达到±6%; 涂胶产能达40片/小时,显影产能达40片/小时; 主要工艺－光刻 2021/3/27 * 半自动探针测试 主要工艺－探针测试 2021/3/27 * 2.后工序 工艺流程 点焊 入库 终测 标记 储能封帽 筛选试验 丝网涂胶 划片 光刻检验 粘片 前工序 点焊检验 初测 预焊 平行封帽 编带 2021/3/27 * 主要工艺－丝网涂胶（吸声胶） 丝网涂胶 2021/3/27 * SAW滤波器凃胶的重要性 2021/3/27 * 主要工艺－丝网涂胶 吸声胶 将吸声胶涂到器件两端,以消除反