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元器件识别与作用、产品检验标准 第七节、集成电路 集成电路也叫“IC”或“芯片”，在电路中用字母“U”表示。 一、集成电路的分类 IC的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为： 1、SOJ（双排内侧J形） 2、PLCC(四方J形引脚） 3、QFP（正四方) 4、BGA (底部球状形) 5、DIP、SIP等。 注：SMT芯片可参考后附封装式 元器件识别与作用、产品检验标准 元器件识别与作用、产品检验标准 二、集成电路的方向 集成电路的引脚是按一定的顺序排列的，即集成电路是有 方向区分的，根据集成电路的封装形式及生产厂家的不同，集 成电路的方向有不同的表示方法，下面举例说明： 1、以缺口为标示 2、以标示线为标示 3、以圆点为标示 4、以斜切角为标示 5、以小圆点为标示 国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向标示朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N＋1脚至最后一脚。（即以标示位对应的第一脚开始，逆时针数脚）。 元器件识别与作用、产品检验标准 三、集成电路的丝印 集成电路的丝印一般包括：制造商名或其LOGO、集 成电路规格型号、集成电路的运行速度、集成电路的生产 周期、集成电路的产地及生产LOT NO等。如下例示： 制造商LOGO 集成电路规格 生产周期 制造商LOGO 集成电路 规格型号 生产周期 IC产地 IC运行速率 元器件识别与作用、产品检验标准 四、集成电路的检验 1、集成电路的检查项目： （1）包装：包装方式—管装、卷装、盘装、散袋装；真空包装、静电袋 包装等； 包装状况—变形、破损、混装、少数、多数等； （2）标示：状态标示—名称、编号、Date Code、Lot No、制造商、供应 商、数量、Rohs等； 特性标示—ESD（防静电）、湿度等级、防强电磁等； （3）丝印：丝印内容—制造商名或商标、规格、产地、周期、速度等； 丝印状况—清晰正确、模糊可辨、错漏不符、模糊不可辨等； （4）IC本体：引脚状况—氧化、变形、断等； 本体状况—缺口、破裂、伤等。 2、集成电路检查注意事项： （1）检查集成电路需配戴静电手环、手指套等防静电用具。 （2）检查集成电路需根据其特性标示检查其包装方式。 （3）需确认集成电路的有效时限，并在检查完后加贴时效性贴纸。 （4）注意检查IC的规格及其制造商。 元器件识别与作用、产品检验标准 附表——集成电路检查项目 元器件识别与作用、产品检验标准 结构件检验标准培训 （以塑胶为例） 元器件识别与作用、产品检验标准 培训内容介绍 1.检验项目及内容2.外观检验条件3.表面等级4.缺陷分类5.塑胶制品的其他性能检测 元器件识别与作用、产品检验标准 一、检验项目及内容 2.外观检查 顶白———颜色泛白，常出现在顶出位置。? ?异色———局部与周围颜色有差异的缺陷。? ?斑点———与周围颜色有差异的点状缺陷。? 油污———脱模剂、顶针油、防锈油造成的污染。 烧焦———塑胶燃烧变质，通常颜色发黄，严重时炭化发黑。? ?断裂———局部材料分离本体。? ?开裂———制件本体可见的裂纹。? ?气泡———透明制品内部形成的中空。? ?色差———实际颜色与标准颜色的差异。 修饰不良—修除制件毛边、浇口不良，过切或未修除干净。 元器件识别与作用、产品检验标准 一、检验项目及内容 3.尺寸检验 制品尺寸符合要求 4.结构检查 检查制品有无盲孔、孔穿、多孔或少孔等 5.试装 检查制品装配后的配合间隙、松紧度、形合 6.包装检查 包装方式要保证制品不会在存放和运输过程中受到挤压损坏。 元器件识别与作用、产品检验标准 二、外观检验条件 1.光线：30瓦-60瓦的日光灯/无刺眼太阳/仪器上各种标准光源等 2.目视距：正常光线250MM--- 300MM， 夜晚日光灯下50MM--200MM； 3.目视角度：眼与检测产品水平方向，移目光或产品面，相对成 45°或90°进行检验； 4.目视时间: 每面3秒-5秒(特别要求除外)； 5.目视视力:0.8以上 元器件识别与作用、产品检验标准 三、表面等级 一/A级面：最终使用者经常看得到的表面 二/B级面：最终使用者可以看得到的表面，但正常的操作使用中