配套课件 电路仿真与PCB设计--侯爱霞.ppt

* 1．与布线有关的设计规则1）Width（布线宽度）规则 该规则用于设置布线时的导线宽度。可以设置不同网络、不同对象的布线宽度。2）Routing Topology（布线的拓扑结构）规则 该规则用于设置由飞线生成的拓扑结构。3）Routing Priority（布线优先级）规则 该规则用于设置各布线网络的优先级（布线的先后顺序）。 * 4）Routing Layers（布线工作层）规则 该规则用于设置布线的工作层。5）Routing Corners（布线拐角模式）规则 该规则主要用于设置布线时拐角的形状、拐角走线垂直距离的最小值和最大值。6）Routing Via Style（过孔类型）规则 该规则用于设置过孔的外径（Diameter）和内径（Hole Size）的尺寸。7）Fanout Control（扇出式布线）规则 该规则用于设置扇出式导线的形状、方向及焊盘、过孔的放置等。 * 2．SMT规则（1）SMD To Corner。SMD To Corner规则用于设置SMD元器件焊盘与导线拐角之间的最小距离。（2）SMD To Plane。SMD To Plane规则用于设置SMD与内层（Plane）的焊盘或过孔之间的距离。（3）SMD Neck-Down。SMD Neck-Down规则用于设置SMD引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系。 * 3．Mask规则（1）Solder Mask Expansion。Solder Mask Expansion规则用于设置阻焊层中焊盘的延伸量，即阻焊层中的焊盘孔径比焊盘大多少。（2）Paste Mask Expansion。Paste Mask Expansion规则用于设置SMD焊盘的延伸量，该延伸量是SMD焊盘与铜膜焊盘之间的距离。 * 4．Plane规则（1）Power Plane Connect Style。Power Plane Connect Style规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。（2）Power Plane Clearance。Power Plane Clearance规则用于设置电源层与穿过它的焊盘或过孔间的安全距离。（3）Polygon Connect Style。Polygon Connect Style规则用于设置覆铜与焊盘之间的连接方法。 * 5．Testpoint规则（1）Minimum Annular Ring。Minimum Annular Ring规则用于设置最小环宽，即焊盘或过孔与其通孔之间的直径之差。（2）Acute Angle。Acute Angle规则用于设置具有电气特性的导线与导线之间的最小夹角。（3）Hole Size。Hole Size规则用于焊盘孔径设置。（4）Layer Paris。Layer Paris规则用于设置是否允许使用板层对。 * 四、 单面板设置1．单面板所需的工作层 Top Layer（顶层）：放置元器件。 Bottom Layer（底层）：布线，也可以放置元器件。 Top Over Layer（顶层丝印层）：标注符号、文字等。 * Mechanical Layer（机械层）：绘制电路板物理边界。 Keep Out Layer（禁止布线层）：绘制电路板电气边界。 Multi Layer（多层）：放置焊盘。2．单面板布线设置（1）执行菜单命令“Design”→“Rules”，系统弹出“PCB Rules and Constraints Editor”对话框。 * （2）在“PCB Rules and Constraints Editor”对话框左边窗口中选择“Routing Layers”下面的Routing Layers规则，在右边窗口的“Enabled Layers”区域中去掉“Top Layer”右侧的√。（3）单击“OK”按钮，继续执行自动布线操作即可。 图6-15 设置单面板布线 * 五、 双面板设置 系统默认的设置即为双面板，如果曾经改变过Routing Layers规则的设置，再重新设置为双面板，则在图6-15中同时选中Top Layer和Bottom Layer后，再进行自动布线的操作。 * 六、 在PCB文件中查找所需网络 完成上述的操作之后，调整好布局的PCB文件如图6-16所示。 图6-16 调整好布局的PCB文件 * （1）打开“PCB”面板，在“PCB”面板的上部选择“Nets”，在“Net Class