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二.施加焊膏工艺;工艺目的—把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接并具有足够的机械强度。;施加焊膏要求
a 焊膏量均匀一致性好。焊膏图形清晰,相邻图形之间尽量不粘
连。焊膏图形与焊盘图形要尽量不要错位。
b 在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右。
c 印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比,允许有一定的偏差焊膏覆盖焊盘的面积,应在75%以上。
d 焊膏印刷后应无严重塌落,
边缘整齐,错位不大于0.2mm,
对窄间距元器件焊盘,错位不
大于0.1mm。
e 基板不允许被焊膏污染。;图1-2 焊膏缺陷;3 表面组装工艺材料——焊膏(略)
3.1 焊膏的分类
3.2 焊膏的组成
3.3 对焊膏的技术要求
3.4 影响焊膏特性的主要参数
3.5 无铅焊料简介;4 焊膏的选择方法
不同的产品要??择不同的焊膏。
(a)根据产品本身的价值和用途,高可靠产品选择高质量的焊
膏。
(b)根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择焊膏的活
性。
一般采用RMA级;高可靠性产品选择R级;PCB 、元器件存放
时间长,表面严重氧化,应采用RA级,焊后清洗。
(c)根据组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择合金组分。
一般镀铅锡印制板采用63Sn/37Pb;钯金或钯银厚膜端头和引
脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量高的印制板采用62Sn/36;(d)根据产品对清洁度的要求来选择是否采用免清洗。
免清洗工艺要选用不含卤素或其它强腐蚀性化合物的焊膏;
高可靠、航天、军工、仪器仪表以及涉及生命安全的医用
器材要采用水清洗或溶剂清洗的焊膏,焊后必须清洗干净。
(e)BGA和CSP一般都需要采用高质量的免清洗焊膏;
(f)焊接热敏元件时,应选用含铋的低熔点焊膏。
(g)根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒
度,常用焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级,窄间距时
一般选择20—45μm。表3-5 SMD引脚间距和焊料颗粒的关系;(h)根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度。
例如模板印刷工艺应选择高黏度焊膏、点胶工艺选择
低黏??焊膏,高密度印刷要求高黏度。;5 焊膏的使用与保管
a 必须储存在5~10℃的条件下;
b 要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时),待焊膏达室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结;
c 使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀,搅拌棒一定要清洁;
d 添加完焊膏后,应盖好容器盖;
e 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏,如果印刷间隔超过1小时,须焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;
f 印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
g 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;
h 需要清洗的产品,再流焊后应当天完成清洗;
i 印刷焊膏和贴片操作时,要求拿PCB的边缘或带手套,以防;6 施加焊膏的方法和各种方法的适用范围
(a) 手工滴涂法——用于极小批量生产, 或新产品的模型样机和
性能样机的研制阶段,以及生产中修补,更换元件等。
(b)丝网印刷——用于元器件焊盘间距较大,组装密度不高的中
小批量生产中。
(c)金属模板印刷——用于大批量生产、组装密度大,以及有多
引线窄间距器件的产品(窄间距器件是指引脚中心距不大于
0.65mm的表面组装器件;也指长×宽不大于1.6×0.8mm的表面组装元件)。
由于金属模板印刷的质量比较好,而且金属模板使用寿命
长,因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。;7 焊膏印刷技术
目前用于SMT的印刷机大致分为三种档次:
(a)手动或半自动印刷机;
(b)半自动印刷机加视觉识别系统(配有CCD图象识别);
(c)全自动印刷机(配有CCD及各种功能选件)。;7.1 印刷焊膏的原理
焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。;刮刀的推动力F可分解为
推动焊膏前进分力X和将
焊膏注入漏孔的压力Y; 7.2 影响焊膏脱模质量的因素
(a) 模板开口尺寸:模板开口面积B与开口壁面积A比>
0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
(b) 焊膏黏度:焊膏与PCB之间的粘合力Fs>焊膏与开
口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下
或垂直时焊膏释放顺利。;Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力;
Fs
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