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Gokul Hariharan Asia Pacific Equity Research
(852) 2800-8564 20 April 2021
gokul.hariharan@
Table of Contents
Executive Summary 2
What are Chiplets and Heterogeneous Integration? 4
Timeline of evolution of heterogeneous packaging 5
Why go toward Chiplets? 7
The Roadmap for Chiplets12
Comparing Heterogeneous Packaging Alternatives 12
Adv. packaging to grow at 7% CAGR into 2025, with 2.5D+
contributing most growth 13
Challenges of Heterogeneous integration 14
Known-Good-Die (KGD) testing 14
No standard die-to-die interconnect solution yet 14
Implications for Semiconductor Food chain15
Fabless companies – positive, especially in HPC segment 15
Foundries – positive for incumbents like TSMC 16
Implications to OSATs 17
Semi back-end equipment – Positive for Testing Equipment 18
Substrate vendors: Chiplets, advanced packaging are structural driver for ABF
substrate demand 19
Glossary of Important Terms23
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