CP、FT测试机台设备构造及配件说明.docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE9 精品文档 PAGE v1.0 可编写可改正 CP、FT测试机台设施结构及配件说明 ChangeKit: 自動測試機台用檢治具 ? 安裝於Handler內。 ? 主要功能用來加熱、定位及傳送測試產品，故需依據測試產 品的種類、大小選擇適用之 ChangeKit。 ? 依Handler種類的不同，大概主要組件如下： ? Horizontal Mounting Handler: SoakBuffer 、I/OShuttle 、ContactChuck、Dock Plate SoakBuffer:(HotPlate) 功能：預熱測試產品，以達到客戶要求 之測試溫度。 I/OShuttle: 功能：將未測之產品由 Tray或SoakBuffer 傳送到測 試區(TestSite) 。或將已測之產品由測試區送至 OutputTray。部 分的測試機台在 I/OShuttle 有加熱功能，以保持測試產品的溫度。 ContactChuck: (C/C)功能：安裝於測試頭（ Test-Arm)上，自 Shuttle 取貨並送至測試座（Socket）中。在測貨過程中，提供穩定 的壓力，以達到產品與 Socket緊密接觸的目的。 DockPlate: (Socket Base)功能：介於Handler與Tester的連接 機構。因Socket不同，需選擇適用的 DockPlate，因此就算相同的 Change Kit ，也會因為使用Socket的不同，而需从头設計製作 1 v1.0 可编写可改正 DockPlate. SoaKBuffer IO_Shuttle 2 v1.0 可编写可改正 IO_shuttle ContactChuck ContactChuck DockPlate 3 v1.0 可编写可改正 DockPlate Socket/Contactor: 測試座 介於Loadboard與測試品間的導電介面，藉由不同的導電介質將訊號、電流由Loadboard傳導至測試品中，以進行程式設定執行之測試。 依導電介質不同，当前 Socket大概分類如下： Pogo-PinSocket: ASET、OZ-Tek、ECT、Winway?. SMMSocket:Shin-Etsu、Paricon、3M?. OtherContactPinSocket:Yamaichi 、Enplas、 JTI?. Pogo_pinSocket,forBGA,QFPcansupporthighfrequency 4 v1.0 可编写可改正 (2)SMM 我也没有用过,经常用的兄弟来详尽介绍下特点 . Yamaichietc.最普遍的,可是似乎不能支持很高的频次,比方 100MHz以上的信号 BTW:那位兄弟介绍下 ducking 和performanceboard, 我没有听闻 过. 5 v1.0 可编写可改正 CP、FT测试机台设施结构及配件说明 这个就是最常用的mount的方法了.对照实物图是很容易理解的.handler以水平方式和Tester结合,故而得名.这种方法主要用在以 TRAY盘包装的产品,如BGA,QFP... 最常有包括NSSerials,Synax,Advantestetc. (1)NSSerialsNS5000,NS6000,NS5040etc, 主要用于TRAY盘包 装测试的常温高温测试 . 支持Multi-sites.( 仍是这个用的见的最多啊 ) (2)Synax141HC, 三温测试,可是只支持Singlesite. 6 v1.0 可编写可改正 1211,常高温测试,single/dualsites. (3)AdvantestMT6741, 主要用于Memory测试.可三温测试. 7 v1.0 可编写可改正 垂直和tester 结合,主要用于Tube包装的产品,所以叫Vertical Mounting(很少用) 主要的Hanlder包括MTSerials,DeltaXXSerialsetc. MT9030,可用于三温测试,面向TUBE包装产品. ps,我搞工程的时间也不长,哪位大大经验更丰富,也来说说 昨天与一朋友聊天，谈到接口板的问题，总结了一下对于 FT performanceboard\socket\loadboard 的见解： loadboard是测试负载板的意思，包含performanceboard和socket 两部分。 有的performanceboard 和socket用cable 线连结起来，故 load board能够说是=performanceboard+cable+socket 的组合； 有的performanceboard和socket直接焊接起来，因此，就只用loadboar