SMT在制半成品外观检验标准.docx

SMT SMT在制半成品外觀檢驗標准 文件編號 版次 A0 頁次 第1頁 共6頁 目的：本規范建立之目的在明訂本司生產之所有SMT工藝半成品外觀檢驗規格，以利執 行舆品貿保証之推行。 范圍： 所有本司生產之SMT工藝半成品。 3作業權責單位 品保單位依此標准執行判定。 4 作業內容 4.1抽樣計划： 4. 1.1 依MIL-STD-105E抽樣計划，一般檢驗水准11級,MA： AQL=O. 4, MI： AQL=O. 65 4. 1.2 缺點分類： 重缺點（以代碼MA示之）：喪失或顯著降低產品之使用性能，魚法達 成產品的使用目的。 輕缺點（以代碼MI示之）：舆設定之標准有所差異，但事實上不影響 產品之使用性能與?使用目的。 注：導入批量檢驗時適用。 4.2判定方法： 4. 2. 1以距離30cm目視檢驗之； 4. 2. 2以放大鏡、顯微鏡域認。 4.3檢驗設備： 4. 3. I 游標卡尺塞規 4. 3.2 放大鏡、顕微鏡 核准： 審核： 擬定： 日期: 文件編號 版次 A0 頁次 第2頁 共6頁 項次 檢驗項目 不良敘述 參考圖示 不良等級 檢驗 工具 MA Ml 1 缺件 應有零件而沒有零件者 圖一 ▲ 目視 2 多件 不需有零件處多出零件 圖二 ▲ 目視 3 籍件 零件不符合SOP,或放錯位置 圖三 ▲ 目視 4 極性反 有極性之零件正負極反向 固四 ▲ 目視 5 浮件 浮件及傾斜不可大于0. 3mm 圖五 ▲ 目視/ 寒規 6 擺放方式 應正面擺放變成側面擺放或應 側面擺放變成正面擺放 圖六 ▲ 目視 7 立碑 應兩端接觸變成單邊接觸 圖六 ▲ 目視 8 漏焊 應焊而未焊到 固七 ▲ 目視 9 冷焊 焊點表面未形成錫帶 圖八 ▲ 目視 10 短路 不應導通之處導通 ▲ 目視 11 斷路 應導通之處未導通 無 ▲ 目視 12 錫尖 垂直不可超過0. 5iiiiii,不允許水 平狀錫尖 B + ▲ 目視 13 堆錫 焊錫超過零件面0. 1mm 圖十一 ▲ 目視 14 錫少 錫量高度不可小于焊接高度的 1/4 圖十二 ▲ 目視 15 錫裂 焊錫面在零件腳旁裂開 圖十三 ▲ 目視 核准： 審核： 擬定： 日期：  文件編號 版次 A0 頁次 第3頁 共6頁 項次 檢驗項目 不良敘述 參考圖示 不良等級 檢驗 工具 MA Ml 1B 針孔 針孔面積不可大于錫面的1/4, 針孔不得見底材 無 ▲ 目視 17 元件垂直偏移 元件垂直偏移，吃錫面需有1/4 以上 圖十四 ▲ 目視 18 元件水平偏移 元件水平偏移不可大于錠錫寛 度的1/4 圖十五 ▲ 目視 1B 元件偏斜 元件偏斜不可大于鐘錫寛度的 1/4 圖十六 ▲ 目視 20 線路缺口 線路缺口以線路寬度1/5為限 度，且同塊板上不可超過兩個 圖十七 ▲ 目視 21 線路毛邊 線路毛邊以線問距1/2為限度， 且同塊板上不可超過兩處 圖十八 ▲ 目視 22 PCB板印字 字璃須清晰可辨，不可模糊斷裂 無 ▲ 目視 23 銅箔掀起 PCB板上線路或焊盤掀起 圄九 ▲ 目視 24 PCB板刮傷 刮傷不可大于2. 0x0. 3mm,每面 不可超過兩條 無 ▲ 目視/ 卡尺 25 線路露銅 不允許绿路露銅 無 ▲ 目視 2B 焊點糖白 焊點不能有發白，以30cm處目 視無法辨識為限 無 ▲ 目視 27 基板獄污 基板須清潔，不可殘留助焊劑等 異物 無 ▲ 目視 28 元件獄污 元件上不可沾異物 無 ▲ 目視 2B 30 核准： 審核： 擬定： 日期：   圖九銅泊掀起圖十錫尖10.」寸 i//圖十一堆錫圖十二錫少 圖九銅泊掀起 圖十錫尖 10.」寸 i // 圖十一堆錫 锡量高度X不及焊接高度L的1/4 核准： 審核： 擬定： 日期： 文件編號 附件（圖解） 零阵—— 1 間隗 I 一錫 圖十三錫裂 圖十三錫裂 圖十四元件垂直偏移 圖十五元件水平偏移 圖十六元件偏斜 圖十七線路缺口 圖十八線路毛邊