液晶显示器生产及品质控制培训教材.pptx

TFT基板U.S. 銀膠塗布間隔劑檢查間隔劑散布CF基板框膠塗布框膠預烤圖形檢查框膠相關工程介紹一、框膠製程之角色： 1.1 FLOW CHART中之位置 前製程：配向後洗淨 後工程：面板組立 1.2 面板結構中之位置 比喻：面板=房間 框膠=牆壁(水泥) 框膠間隔劑=磚塊 ：面內間隔劑 来自 wwwcnshux中国最大的资料库下载二、為何要塗框膠？ 目的：為了提供上下玻璃有效的接合應力，以及提供液晶注入後有效的邊界及範圍。三、框膠相關材料介紹： 3.1 框膠=主要成分為環氧樹脂。為熱固型材料 黏度及溫度變化是影響製程品質的最重要因素。 一般依製程設計方式區分為高黏度、低黏度 框膠，前者適合網板印刷方式，後者則通常用 於Dispenser方式。 3.2 框膠內間隔劑=一般分成桿狀、球狀兩種，材 質要求為需為硬質間隔劑，目的在保持面板周 圍GAP均勻性，主要材質為glass fiber或silica。 塗佈預烤檢查四、框膠製程及設備單元介紹： 4.1 框膠製程Flow Chart 4.2 製程原理 塗佈：主要分為網版印刷、Dispenser方式 優劣點=網版：便宜、Tact Time快、精度差 基板表面易受污染、靜電氣破壞。 Dispenser：昂貴、多面取時Tact Time慢 基板表面不易污染、靜電氣破壞低 檢查：檢查框膠圖形是否斷線、線寬不足、 香腸/鬍鬚狀。檢查項目主要是斷面積 (線寬、膜高)。 預烤：藉由溫度上升降低框膠黏度、使得框膠 內有機溶劑揮發/氣泡帶出。重點是預烤溫 度必須在框膠產生化學變化的最低溫度以 下。 4.3 製程重點 塗佈：圖形完整性、Tact Time、使用前框膠黏 度、框膠與間隔劑混合之均勻性。 檢查：框膠斷面積(線寬/膜厚)、斷線。 預烤：爐溫曲線、爐溫均勻性。五、主要不良、原因、對策 ?斷線、斷面積不足、線寬不足 原因：框膠量不足、框膠黏度離異、框膠內氣泡 針筒(或網版)阻塞。 對策：更換框膠、更換針筒(或網版)、延長脫泡 時間、檢討預烤溫度。?框膠爆裂 原因：面板LAYOUT過於擁擠、框膠離異、後工 程加溫加壓速率太快太大，框膠內氣泡。 對策：變更框膠種類、變更框膠圖形設計、變更 後工程加溫加壓程式。?接著強度不足 原因：硬化溫度離異、框膠特性離異、切裂壓力 太大、基板表面污染。 對策：更換框膠、檢討硬化溫度、檢討切裂壓力 加強基板表面洗淨。TFT基板U.S. 銀膠塗布間隔劑檢查間隔劑散布CF基板框膠塗布框膠預烤圖形檢查銀膠塗佈工程介紹一、銀膠製程之角色： 前工程：U.S.CLEANER、配向後洗淨 後工程：間隔劑散佈 1.1 FLOW CHART中位置 1.2 面板結構中之部位 比喻：房屋中之水 電配管。CF銀膠導通ITO電位VCOM△V液晶分子Source電位VSEGTFTCS電位VCOM二、為何要銀膠？ 2.1 銀膠作用：導通上下基板。 導通兩端分別為：CF=ITO，TFT=CS電極 2.2 等效電容效應：增加儲存電能功能。 2.3 圖示：TFT上Source與CS之電位差△V，經由銀膠導通CF上之ITO，使得TFT上Source與CF上ITO亦有相同電位差△V，正好提供了驅動液晶分子的電壓差。 同時也形成等效電容效應，增加了儲存電能功能。 2.4 位置圖示：差異性：Line Inversion=省電、Cross Talk、多用於NBDot Inversion=費電、顯示品味佳、多用於顯示器三、銀膠材料相關介紹： 3.1 銀膠=主成分為銀粉，其次為環氧樹脂等。基 本上黏度較框膠為低，為速乾型材料。塗佈打點檢查 3.2 導電性間隔劑=ADI現未添加，但是有的廠商 為了確保導通率而會添加。四、銀膠塗佈製程以及設備單元介紹： 4.1 塗佈打點：TFT製造上用Dispenser方式處理。 但在對中小尺寸或是STN/TN形LCD製造上， 為求快速亦有用網版印刷方式。 4.2 檢查：利用CCD二值化處理，檢查塗佈之點徑 。塗佈之位置則在作業前以及組立後檢查。 4.3 製程重點：塗佈位置精度、點徑大小、靜電氣 避免。五、主要不良：?點徑離異：點徑太大易形成GAP不良，太小則對 導通造成影響。 對策：擦拭針頭、增加捨打次數、更換銀膠。?位置離異：銀膠所點位置離開PAD位置。 對策：檢查/變更程式、檢查針頭是否彎曲。?銀膠滴落：點銀膠過程中滴落於面板內，造成污 染。 對策：檢討塗佈壓力、更換銀膠。?靜電氣破壞：過程中放電，打穿TFT上電極。 對策：調整入/出口ION NIZER位置及功效、檢討 STAGE表面以及破/吸真空方式。 U.S. 銀膠塗布間隔劑檢查間隔劑散布CF基板框膠塗布框膠預烤圖形檢查間隔劑散佈工程介紹一、間隔劑散佈工程之角色 1