我国硅片设备新增产能及需求空间测算.docx

中国硅片设备新增产能及需求空间测算 ? ? 近三年国内8英寸硅片供需缺口的情况将大幅改善, 12英寸硅片长期依赖进口的格局也有望打破. 但是现有新建项目的增量仍然无法满足供需缺口, 我们预计国内大硅片产能投资热情有望持续走高, 根据现有项目规划统计的2018年以后的产能投资有望达到262万片/月（8英寸）和280万片/月（12英寸）. 多个晶圆硅片厂的投产, 将不断缓解国内硅片供需缺口, 加快硅晶圆尤其是8英寸硅晶圆的国产化进程, 推动国内半导体产业链的发展和进步. ? ? 芯片制造涉及晶圆制造和晶圆加工. 晶圆制造中, 从原材料二氧化硅, 经过硅的纯化-多晶硅制造-单晶生长-切片-磨片倒角刻蚀-抛光-清洗-检测-包装环节得到晶圆. 其中, 单晶硅的纯度对于后续晶圆加工、芯片良率十分关键, 所以晶体生长是最重要的步骤, 生长炉设备的投资额占晶圆生产设备全部投资额的25%. 目前拉直法生产单晶硅（单晶硅棒）, 单晶硅棒直径越大, 越难拉成, 因此尺寸越大, 晶圆制造越困难, 工艺成本越高. 但大尺寸晶圆可以节约芯片成本, 获得更高盈利, 所以未来晶圆制造会向12寸转移. 晶圆加工主要工艺为薄膜生成、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、金属溅镀、测试等. 薄膜生成、光刻、刻蚀是为了在晶圆上生成电路. 后续步骤是为了进一步完善. 最后经过切割、黏贴、焊接、模封等步骤, 形成广泛应用于电子等领域的芯片. ? ? 晶圆制造主要涉足的硅片设备有熔炼炉、单晶炉、切片机、倒角、研磨、CMP抛光、测试等设备. 其中单晶炉、抛光机和测试设备占比较高, 共占设备投资的70%左右. ? ? 半导体产业景气向上, 半导体设备销售收入迎来快速增长. 2017年全球半导体设备销售收入566.2亿美元, 同比增长37.0%, 中国大陆半导体设备销售收入82.3美元, 同比增长27.4%. 半导体设备销售收入大幅上升 ? ? 半导体设备行业属于技术资本密集型行业, 国内企业与国际知名半导体设备制造企业在技术、市场份额方面有较大差距. 目前中国设备的自制率17%左右, 且这些设备主要集中于IC封装测试设备, 对技术、资本要求更高的IC制造设备主要以国外企业为主. 根据2015年国家集成电路产业发展推进纲要、中国制造2025, 2020年中国IC内需市场自制率要达40%, 2025年将进一步提高至70%. 未来半导体设备国产化将是半导体产业发展的重要方向. 晶圆制造设备 设备 设备金额占比 用途 主要生产厂商 单晶硅生长炉 25% 边旋转边缓慢将硅种拉起，将没有形态的单晶硅拉成单晶硅棒 德国PVATePlaAG，美国Kayex、QAuantumDesign、GTAdvancedTechnologies、Ferrotec；京运通、晶盛机电、北方华创、天龙光电 切片机 10% 将晶棒切成薄片，分多线切割、外圆切割、超声切割、电子束切割和普遍采用的内圆切割等 台湾宜特科技、日本Disco 倒角机 5% 以成型的砂轮磨削，使硅片边缘成光滑弧形 德国博世、日本日立、浙江博大 研磨设备 10% 使其平整用白刚玉或金刚砂等配制的研磨液去除硅片表面不平处 Okamoto冈本机械、Disco、兰州兰新、爱立特微电子 CMP抛光机 15% 除去表面的损伤层，使硅片表面成为高平整度的镜面 美国应用材料、诺发系统半导体、Rtec、兰州兰新 清洗设备 10% 用化学药水清洗表面残留的颗粒 美国Valtech、SCREEN（日本网屏）、北方华创 检测设备 20% 检查硅片外观、尺寸、纯度、电性能、平整度等指标 日本Advanterst，韩国FORTIX ? ? 我们估算出18/19/20年8英寸硅片新增产能为52/115/95万片/月（合计262万片/月）, 假设每万片投资额0.6-0.8亿元, 设备采购额在硅片产能投资额中的占比70%, 得到新增产能对应的设备空间约21.8/48.3/39.9亿元（合计110.0亿元）. 同理我们估算出18/19/20年12英寸硅片新增产能为20/60/70万片/月（合计150万片/月）, 假设每万片投资额1.8-2.0亿元, 得到新增产能对应的设备空间约26.6/75.6/88.2亿元（合计190.4亿元）, 总共给硅片设备带来300.4亿的市场空间. ? ? 目前8英寸硅片月需求量约80万片, 我们预计2020年月需求可能达400万片；目前12英寸硅片国内的总需求约为50万片/月, 我们预计到2018\2020年月需求为110\240万片/月. 根据国内硅片项目的规划和进展, 2020年8英寸产能337万片/月、12英寸170万片/月, 考虑到良品率, 供给缺口仍然存在, 后续各大硅晶圆厂商可能继续扩产, 设备空间有望再次打开. 硅片设备空间测