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5G开展背后的新材料 2021年是4G元年，而如今随着2021年6月6 日工信部正式发放5G商用牌照，5G迎来了他的时 代。在自动化，信息化，电子化的年代，5G不会停 止开展的脚步。据统计测算，以5G基建为首的七大 核心产业新基建，2021年的投资规模在21800亿左 右。IHS预计到2035年，5G在全球创造的潜在销售 活动将达万亿美元，并将跨越多个产业部门。 那什么是5G呢？ 5G为第五代移动通信技术 的简称，5G通讯就是指通讯频率提周到5GHz范 围。我国的5G初始中频频段为和4.8- 5GHz 两个频段，、37-42.5GHz 高 频频段正在研发之中；而国际上主要使用28GHz 进行试验。这意味着5G通讯接近毫米波波段，毫 米波最大优点为传播速度快，随之带来的最大缺点 就是穿透力差、衰减大。〔注：通常将30- 300GHz的频域〔波长为1?10毫米〕的电磁波称毫 米波，它位于微波与远红外波相交叠的波长范围, 因而兼有两种波谱的特点。〕 5G通讯有什么优点? A 极高的速率：5G的传输速率远远大于4G传输速度 100倍左右。 用户在不到一秒时间内即可完成 一部高清电影的下载。 极低的时延：4G的信号时延为140毫秒，而5G的 时延降低到1毫秒，比4G整整降低140倍。 极大的衰减：因为5G的传播频率太高，导致信号 很容易被屏蔽、很容易受到外界干扰、也很容易在 传播介质中衰减。 与4G通讯比拟，5G对材料有什么特殊要求? 5G的传输速度更快，要求传播介质材料的介电常 数和介电损耗要小； 5G的电磁波覆盖能力较差，要求材料的电磁屏蔽 能力要强； 5G的传输信号强度较差，要传播材料的介电常数 要小，材料的电磁屏蔽能力要强； 5G元器件的厚度薄、密封性有好，要求及时散 热，材料导热性能要好。 综合起来，5G需要：低介电、高导热和高电磁屏 蔽的高分子材料。 5G通讯用材料品种异常丰富，从金属材料、陶 瓷材料、工程塑料、玻璃材料、复合材料到功能材 料，都有着巨大的市场空间。5G的布局带动了整个 产业链的开展，必然会推动供应侧改革，企业都面临 着机遇和挑战。 一、5G基站 天线是基站的重要组成局部，由辐射单元〔振 子〕、反射板〔底板〕、功率分配网络〔馈电网 络〕、封装防护〔天线罩〕构成。天线是一种变换 器，把传输线上传播的导航波，变换成无界媒介中传 播的电磁波，或者进行相反的变换。无论是基站还是 移动终端，天线均是用于发射和接受电磁波，基站天 线性能的好坏，直接影响到移动通信的质量。 PCB 〔Printed Circuit Board〕是承载并连接其 他电子元器件的桥梁，是现代电子信息产业中不可缺 少的产品。5G时代基站用PCB会倾向于更多层的高 集成设计，除了结构变化之外，5G的数据量更大、 发射频率更大、工作的频段也更高，这需要基站用 PCB板有更好的传输性能和散热性能，因此5G基站 用PCB板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性 更好的电子基材。 PCB产业链由上游的铜箔、玻纤、覆铜板，中游 的PCB制造以及下游的行业应用构成。覆铜板对 PCB直接影响PCB导电、绝缘、支撑等功能，是 PCB制造的重要基材，占PCB原材料中本钱最高 的。 基站滤波器是射频系统的关键组成局部，主要工 作原理是使发送和接收信号中特定的频率成分通过， 并极大地衰减其它频率成分。在3G/4G时代，金属 同轴腔体凭借着较低的本钱和较成熟的工艺成为了市 场的主流选择。5G时代受限于MassiveMIM0对大 规模天线集成化的要求，陶瓷介质滤波器在小型化、 轻量化、低损耗、温度稳定性、性价比上存在优势， 陶瓷滤波器逐渐成为市场主流。 陶瓷滤波器核心制造工艺主要包括粉体配方、压 制成型及烧结、金属化和调试四大环节。生产技术难 点在于一致性，陶瓷粉体材料的配方、生产的自动化 以及调试的良率和效率都是滤波器生产的难点所在。 4G时代，基站滤波器企业主要向设备商直接供 货，而5G时代，主设备商整合天线滤波器厂商或 成趋势，天线和滤波器整集成为一体化的AFU方案 或成为5G时代AAU和小基站的开展发现。前期采 用工艺成熟的小型化金属滤波器，后期采用陶瓷介质 滤波器将成为大局部主设备商的选择。 一、5G 5G的驱动无疑为智能 天线的开展和革新带 来时机。随着网络的开展， 通信使用的无线电波 频率逐渐提高。由于电磁波具有频率越高，波长越 短，越容易在传播介质中衰减的特点，频率越高，要 求天线材料的损耗越小。 最早的天线由铜和合金等金属制成，后来随着 FPCI艺的出现，4G时代的天线制造材料开始采用 PI膜〔聚酰亚胺〕。但PI在lOGhz以上损耗明显， 无法满足5G终端的需求，凭借介子损耗与导体损耗 更小，具备灵活性、密封性等特性，LCP 〔Liquid