300mm半导体工厂的AMHS系统合集.pdfVIP

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300mm 半导体工厂的 AMHS 系统 在半导体制造技术高度发达的今天, 300mm 的半导体工厂已经成为全球半导体行业的 主流。由于 300mm 半导体生产线的巨额投入,人们不得不尽可能的挖掘 300mm 工厂 的生产效率,以期得到更大的晶圆产出。一个功能强大且性能稳定的 AMHS 系统在 300mm 工厂里扮演了一个非常重要的角色。 AMHS 系统不仅可以有效的利用宝贵的洁 净室的生产空间, 并且还可以提高生产设备的利用率, 缩短在制品 WIP 的 Cycle Time , 所以在很多的 300mm 的半导体工厂里, AMHS 都被视为可以快速提升产能, 增加生产 效率的尖兵利器。 AMHS 系统在 300mm 半导体工厂的应用特点 和 200mm 晶圆相比,更大的晶圆尺寸使得单批 Lot 的晶圆重量变得更大,仅凭在 200mm 工厂 Intrabay 内的人工搬运已经远远无法满足 300mm 工厂的生产要求。 因此, 在 300mm 的半导体工厂里, 生产方式的巨大变化也给 AMHS 系统提出了更高的要求。 搬送方式的巨大进化 首先,是 AMHS 搬送方式从 200mm 工厂的 SEMI Auto 方式到 300mm 工厂 Full Auto 方式的转变。 如图 1 红色轨道所示: 在 200mm 工厂所采用的 Semi Auto 生产方式中的 Wafer 搬送,只包括中央区域 Interbay 的 AMHS 搬送。而 Wafer 到生产设备的部分需 要人工搬送来完成。而在 300mm 工厂里,由于 wafer 自身重量的增加,导致人工搬送 异常困难,故由 AMHS 系统取而代之直接将 wafer 搬送到生产设备,如图 1 中的蓝色 轨道,这即是 Full Auto 的作业方式。这种方式极大减轻了生产一线操作人员的工作强 度, 同时又避免了因人为事故而造成的损失。 更为重要的是, 在工厂产能迅速提升的过 程中,可以满足大规模搬送量的 AMHS 系统的巨大优势可以完全呈现。 其次, 是 Tool To Tool 直接搬送的全厂性应用。 为了进一步的节省 FOUP 的搬送时间, 300mm 晶圆厂的 AMHS 系统必须支持 Tool To Tool 的直接搬送。这种搬送模式可以 使得 FOUP 不必经过存储设备 Stocker 的中转,而直接从上一站的加工设备搬送到下 一站的加工设备。 如图 1 所示: 在没有 Tool To Tool 直接搬送的工厂内, 从 Tool A 到 Tool B 的搬送路径 为 Tool A →Stocker01 —Stocker02 →Tool B 。但是在具备 Tool To Tool 直接搬送功能 的工厂内,如图 2 所示,从 Tool A 到 Tool B 的搬送路径为 Tool A →Tool B 。 为了实现这种 Tool To Tool 的搬送功能,在 AMHS 系统设计的时候,必须要考虑到 Interbay 和 Intrabay 的整合,工厂布局,搬送车辆和 Stocker 的选择等多种因素。 AMHS 系统整体性能的要求 稳定性:由于全厂都在大规模地应用 AMHS 系统进行 Wafer 的搬送,所以一旦 AMHS 系统发生故障将导致全厂性的生产设备因没有可供生产的 Wafer 而停止生产,进而严 重影响正常的生产运营。

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