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国家级“十一五”规划教材电子产品制作工艺与实训第六章 印制电路板的设计与制作主要制作：廖芳2009年12月第6章 印制电路板的设计与制作学习要点：1.印制电路的制作材料；2.印制电路板的设计基础；3.印制电路板的制作方法及质量检验；4.印制电路板的组装。 第6章 主要内容6.1 覆铜板 6.2 印刷电路板的设计6.3 印刷电路板的制作及检验6.4 印制电路板的组装6.1 覆铜板 覆铜板的作用与分类 常用覆铜板及其选用返回6.1 覆铜板-作用与分类1. 覆铜板的作用：覆以金属箔的绝缘板称为覆箔板。其中，覆以铜箔制成的覆箔板称为覆铜板，它是制作印制电路板的主要材料。返回6.1 覆铜板-作用与分类 2. 覆铜板的分类方式（1）按基板材料分类（2）按黏剂树脂分类（3）按结构分类 返回6.1 覆铜板-覆铜板及其选用（1）TFZ-62、TFZ-63酚醛纸基覆铜板这种覆铜板的特点是：价格低廉，但机械强度低、不耐高温、阻燃性差、抗湿性能差等，主要用在低频和中、低档次的民用产品中（如收音机、录音机等）的印制电路板。（2）THFB-65酚醛玻璃布覆铜板这种覆铜板特点是：质轻、电气和机械性能良好、加工方便等，但其价格较高，主要用在工作温度较高、工作频率较高的无线电设备中作印制板。返回6.1 覆铜板-覆铜板及其选用（3）聚四氟乙烯覆铜板这种覆铜板的特点是：绝缘性能好，耐温范围宽（-230℃～260 ℃），耐腐蚀等，但价格高。主要在高频和超高频线路中用于制作印制电路板，如在航空航天领域和军工产品中使用。（4）聚苯乙烯覆铜箔板这种覆铜箔板主要用做高频和超高频印制线路板和印制元件，如微波电路中的定向耦合器等。返回6.2 印制电路板设计 印制电路板的特点 印制电路板设计的主要内容 电子元器件布局、排列的原则与方法 印制电路板的设计步骤与方法 印制电路板图的计算机辅助设计CAD 电子元器件选用的基本原则返回6.2 印制电路板设计-印制板特点印制电路板简称PCB板，也叫做印刷线路板。它由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。PCB板中，放置元器件的这一面称为元件面；放置导线的这一面称为印制面或称焊接面。对于双面印制板，元器件和焊接面可能是在同一面的。返回6.2 印制电路板设计-印制板特点（1）PCB板可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线工作量和连接时间，降低线路的差错率，简化电子产品的装配、焊接、调试工作，降低产品成本，提高劳动生产率。（2）布线密度高，缩小了整机体积，有利于电子产品的小型化。返回6.2 印制电路板设计-印制板特点（3）印制电路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于提高电子产品的质量和可靠性，也有利于在生产过程中实现机械化和自动化。（4）可以使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于电子整机产品的互换与维修。返回6.2 印制电路板设计-设计内容印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制电路板图、并确定加工技术要求的过程。印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。 返回6.2 印制电路板设计-设计内容 PCB板设计的主要内容包括：（1）熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸、封装形式、引线方式、管脚排列顺序、各管脚功能及其形状等，由此确定元件的安装位置和散热、加固等其它安装要求。（2）查找线路中的电磁干扰源，以及易受外界干扰的敏感器件，确定排除干扰的措施。返回6.2 印制电路板设计-设计内容（3）根据电气性能和机械性能，布设导线和组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。（4）确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类以及外部连接和安装方法。对于主要由分立元件组成的不太复杂的电路，可采用单面板设计；对于集成电路较多的较复杂的电路，可采用双面板进行设计。返回6.2 印制电路板设计-元器件布局排列元器件布局、排列是指：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机地连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。返回6.2 印制电路板设计-元器件布局排列 1．元器件布局的原则（1）应保证电路性能指标的实现。（2）应有利于布线，方便于布线。（3）应满足结构工艺的要求。 （4）应有利于设备的装配、调试和维修。 （5）应根据电子产品的工作环境等因素来合理的布局。 返回6.2 印制电路板设计-元器件布局排列 2．元器件排列的方法及要求（1）按电路组成顺序成直线排列的方法。这种方法一般按电原理图组成的顺序按级成直线布置。这种直线排列的优点是：① 电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各级电路的屏蔽或隔离。② 输出级与输入级相距甚远，使级间寄生反馈减小。③ 前后级之