微机电系统及纳米技术大作业微压力传感器..docVIP

微机电系统及纳米技术大作业--微压力传感器. 微机电系统及纳米技术大作业--微压力传感器. 微机电系统及纳米技术大作业--微压力传感器. 微机电系统及纳米技术 大作业 题目：微型压力传感器 微型压力传感器 纲要 ：MEMS压力传感器是微系统世界里第一个出现的 MEMS器件，该项 技术已相当作熟 ，在此刻的现代化家产中，压力传感器饰演了很重要的角色。 因为 MEMS压力传感器拥有高性能、低成本和小尺寸等长处，被宽泛地应用于汽 车电子、工业控制、花费电子、航天航空和医疗领域等。 MEMS压力传感器在每 - 1 - 个领域中都在找寻新应用， 比如：汽车领域的汽缸压力感测、 医疗领域的循环正 气压仪（ CPAPM）、花费电子领域的智好手机（三星 Galaxy S3的室内导航）和平 板电脑。固然所有这些新兴应用途于起步阶段，可是前程不行限量。 重点字： MEMS，压力传感器 发展历程 1824 年，正是因为瑞典化学家发现了硅，才为今日的电子工业革命确立了 资料基础。在 1947 年， Bell 实验室利用半导体禇研制的第一个晶体管又为半导体家产确立了基石。现此刻，短短 60 年时间，微电子技术已成为了我们生活中不行或缺一部分。这此中， MEMS即微机电系统经过四十多年的发展，已成为世 界瞩目的重要科技领域之一。 它波及电子、 机械、资料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术， MEMS技术也正在不漏声色地改变着我们生活方式。喷墨打印机的喷墨头， 智好手机的旋转感觉， 数码相机的防抖系统等等所有引入了 MEMS技术。现代压力传感器以半导体传感器的发明为标记， 而半导体传感器的 发展能够分为四个阶段： 1）发明阶段（ 1945 - 1960 年）：这个阶段主假如以 1947 年双极性晶体管 的发明为标记。今后，半导体资料的这一特征获取较宽泛应用。史密斯（ C.S. Smith ）于 1945 年发现了硅与锗的压阻效应，即当有外力作用于半导体资料时，其电阻将明显发生变化。 依照此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属 薄膜上， 马上力信号转变为电信号进行丈量。此阶段最小尺寸大概为1cm。 2）技术发展阶段（ 1960 - 1970 年）：跟着硅扩散技术的发展，技术人员在硅的晶面选择适合的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上， 而后在反面加工成凹形，形成较薄的硅弹性膜片，称为硅杯。这种形式的硅杯传感器拥有体积小、重 量轻、敏捷度高、稳固性好、成本低、便于集成化的长处，实现了金属 - 硅共晶体，为商业化发展供给了可能。 3）商业化集成加工阶段（ 1970 - 1980 年）：在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐化技术， 扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐化技术为主，发展成为能够自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术， 主要有 V 形槽 - 2 - 法、浓硼自动中断法、 阳极氧化法自动中断法和微机控制自动中断法。 因为能够 在多个表面同时进行腐化， 数千个硅压力膜能够同时生产， 实现了集成化的工厂 加工模式，成本进一步降低。 4）微机械加工阶段（ 1980 年- 此刻）：上世纪末出现的纳米技术，使得微机械加工工艺成为可能。 经过微机械加工工艺能够由计算机控制加工出构造型的 压力传感器， 其线度能够控制在微米级范围内。 利用这一技术能够加工、 蚀刻微 米级的沟、条、膜，使得压力传感器进入了微米阶段。 压力传感器种类与原理 压力传感器已经广泛使用在汽车、压力容器、气体输送管道和真空设施中。 以汽车为例，汽车中进气歧管绝对压力传感器能够依据发动机的负荷状态测出进 气歧管内绝对压力（真空度）的变化，并变换成电压信号，与转速信号一同输送 到电控单位， 作为确立喷油器基本喷油量的依照。 丈量压力的方法有好多种， 基 来源理就是把压力转变为敏感资料的长度和厚度等尺寸变化来丈量。 敏感元件可 以是压阻计、谐振应变片或一个变化的电容。 压力传感器中的弹性元件往常都采 用金属或许半导体膜。硅资料因为其蠕变小、耐疲惫、回滞小、小尺寸、高弹性 模量和低密度的特色使压力传感器获得打破进展。 依照读出原理不一样， 微压力传 感器能够分为压电式、压阻式、电容式、谐振式和光纤式等不一样形式。 （1）. 压阻式压力传感器 作为应用最广的一类微型压力传感器，硅压阻式压力传感器出现于 20 世纪 60 年月，它也是第一类能进行批量生产的 MEMS传感器。目前，硅压阻式压力传感器在全世界的年产量已上亿， 应用于汽车进汽油管的压力丈量， 以控制注油量并裁减了传统的汽化器。 用作一次性的生理压力传感器， 以防止交错感染， 还可用于汽车轮胎气压丈量、水深丈量等。 压阻式压力传感器的工作原理是鉴于压阻效应。 用扩散法将压敏电阻制作到弹性膜片里，也能够堆积在膜片表面上。 这些电阻