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无损检测专用工艺 ;专用工艺卡编制内容说明;;焊缝射线检测工艺卡填写说明;焊缝射线检测工艺卡填写说明;(2).焊缝射线检测工艺卡填写说明;焊缝射线检测工艺卡填写说明;焊缝射线检测工艺卡填写说明;焊缝射线检测工艺卡填写说明;焊缝射线检测工艺卡填写说明;RT工艺的编制;e) 检测表面制备;
?f) 检测时机;
?g) 检测工艺和检测技术;
?h) 检测结果的评定和质量等级分类;
?i) 检测记录、报告和资料存档。
?j) 编制(级别)、审核(级别)和批准人 ;
?k) 制定日期。
无损检测通用工艺规程的编制、审核及批准应符合相关法规或标准的规定。 ;专用工艺卡:是针对某一具体产品或产品上的某一部件,依据通用规程和图样要求,所特意制定的有关透照技术的细节和具体参数条件。
此卡应包括以下内容:
a) 工艺卡编号;
? b) 产品名称,产品编号,制造、安装或检验编号,锅炉、压力容器及压力管道的类别、规格尺寸、材料牌号、材质、热处理状态及表面状态;
? c) 检测设备与器材:设备种类、型号、规格尺寸、检测附件和检测材料;
? d) 检测工艺参数:检测方法、检测比例、检测部位、标准试块或标准试样(片);; e) 检测技术要求:执行标准和验收级别;
? f) 检测程序;
? g) 检测部位示意图;
? h) 编制(级别)和审核(级别)人 ;
?i) 制定日期。
无损检测工艺卡的编制、审核应符合相关法规或标准的规定。(工艺卡无须批准);RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制; 2 RT工艺编制的要点
2.7球罐γ射线全景曝光的RT工艺编制要点
3. 划线,应选择在球壳板运抵现场且未组吊上去之前,内外面对应划线。
4.布片、收片、暗室处理均必须按编号顺序进行。
5.曝光时间的计算(计算尺)、试验片的摘取时间及间隔的确定。
6.拍片死区的补拍(下极板拼缝、人孔接管对缝)。
7.夏季拍片注意高温影响。
8.紧戒区大小的计算、作业人员的安全管理。;RT工艺的编制;RT工艺的编制 (图1 集箱示意图);RT工艺的编制 (图2 Ir192曝光曲线) ;;???品编号;RT工艺的编制与优化;
;RT工艺的编制;RT工艺的编制;;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;RT工艺的编制;工艺条件和参数选项(把正确的答案代号填在括号中);工艺条件和参数选项(把正确的答案代号填在括号中);工艺条件和参数选项(把正确的答案代号填在括号中) ;1)、B
在用容器的射线照相一般采用AB级(JB/T4730—3.8.1)
2)、C
要求正确计算透照厚度,这里透照厚度= ?
24mm ? 26mm ?
24mm!
射线透照方向上材料的公称厚度,记住!不含余高!
透照方式:
采用单壁透照,像质计置于源侧。
故像质计指数选11。
3)、C
因为应力腐蚀裂纹位于容器内表面,考虑裂纹几何不清晰度的影响,胶片布置于内表面时应力腐蚀裂纹的几何不清晰度ug最小,故胶片置于内表面,因而源置于外表面,透照方式为:
单壁外透照。;4)、B
由于应力腐蚀裂纹属于危害性缺陷,故须采用较低射线能量,因而采用X射线,而不采用γ源。
两台射线机,采用哪一台?
根据曝光曲线图,透照厚度为24mm,(注意如果给出了焊缝余高,这时必须加上焊缝余高), RF200EG-BIC射线机的KV值达180,此时时间达10min;而RF-250EG定向X射线机的KV值可选择范围较大,此时时间可选范围也较大。故选用RF-250EG定向X射线机。
5)、B ?C ?
管电压值根据RF-250EG定向X射线机曝光曲线图和曝光量要求而定。首先,曝光量JB4730要求700mm焦距不低于15mA.min,因而取曝光量为15mA.min。由于曝光曲线图的焦距为600mm,这时对应的曝光量为E2=E1 ?(F2 / F1) 2=15 ?(600/ 700) 2=11 mA.min,故曝光时间= 11/ 5 mA =2.2 min,于是所选曝光时间≥ 2.2 min。又因为透照厚度为24mm。从曝光曲线图可知,管电压可选200KV、190KV、180KV,但选180KV时间偏长,从优化工艺参数角度, 200KV、190KV为合适。
于是选B、
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