双向HFC网络调试简要步骤.docx

HFC网络调试流程 用户分配网同轴电缆部分，光站的输出口到CM之间的线路衰减为35db，上下浮动3个db。CM发射电平典型值设置为105ｄBuv，控制范围+5ｄB，即100-105ｄBuv。CM接收电平控制在：50---60ｄBuv。 普通光机正向调试流程(亿通光机为例) 下行信号调试，下行光发射机输出光功率，一般为8～12dBm，下行接收机光输入功率范围:+2至-6dBm，1310nm接收功率的典型设计值为-2dBm、1550nm为-1dBm。 (1)、首先用光功率计测试下行光收是否在正常范围内。 (2)、通过测试“-20dB正向输入检测(INPUT TEST -20dB)”来调整ATT1(正向衰减1)的值，保证前级放大模块(AMPLIFER)的输入电平为72—78dBuV之间，常规出厂时：正向衰减1处插8dB。 (3)、调整EQ1(正向均衡1)，EQ1是同时控制所有端口均衡的插片，光工作站下行输出电平预置均衡6～8dB，一般在EQ1处插6、9均衡片，具体可以根据网络实际情况来调整。 (4)、ATT2位于前级放大模块(AMPLIFER)后，调整ATT2可以控制所有端口输出电平。 (5)、依次调整ATT3—ATT6(正向衰减)和EQ2—EQ5(正向均衡)，控制各个端口的输出电平，根据各端口的输出需要进行独立的调整。 (6)、工作站下行输出电平102±4 dBμV，如果需要降低光站的输出电平，可适当增加ATT1(正向衰减1)，但正向衰减的1的衰减量最好不超过10dB，弱需要再降低输出电平可以增加ATT2(正向衰减2)的衰减量，这样可以确保信号到前级放大模块的载噪比。 每路输出都配有独立的内置或者外置-20dB监测口，用于监测各端口的输出电平及反向通道调试信号注入口。 普通光机反向调试流程(亿通光机为例) 用户终端至末级有源设备上行放大模块的最大链路损耗不超过35dB。有源设备上行链路遵循单位增益法则，即级间链路增益补偿相应的链路损耗以保持各有源设备上行注入端口电平一致。光工作站不同支路间上行链路损耗差不大于6dB。反向通道从OUT1—OUT2端口至进入反向光发模块(即主板反向增益)为：14dB。反向光发模块最佳驱动电平：80dBuV(不同厂家的不同型号光机有所不同，见备注)，。 CM的发射电平受CMTS自动调节：从CM到CMTS再到CM构成一个闭环系统， CMTS通过自动增益控制使所有CM的输出信号到达前端电平一致，并符合CMTS的设定要求（如60ｄBμｖ）。将会导致下面几种情况出现：下行电平低时、上行电平反而高；下行电平正常时、而上行电平偏反而高；下行电平偏低时、而上行电平反而正常。这种上行信号的电平调节功能就是长环路AGC（自动增益控制）。 1、噪声排查 回传系统因电缆网络的树枝状结构，使所有用户端的噪声都会汇聚至前端，使回传通路产生所谓的“漏斗效应”。所以在排查噪声时要逐路排查。 (1)、频谱仪底噪较高，由于反向衰减既有衰减和连通线路的作用，所以可以逐路断开反向各路衰减RETURN ATT1—RETURN ATT4，联系机房查看频谱底噪是否消失，从而可以判断是某一路引起的噪声。 (2)、判断出一路有问题后，需要进一步沿线路排查噪声原因，器件，接头工艺等。 (3)、若发现30MHZ以下噪声明显，可能是未加高通滤波器，可以加25M——65带通滤波器。 2、光机联调 、从-20dB正向输出监测口灌入1个模拟CM信号(34M频点)，考虑同轴分配网线路衰减30dB，CM最佳工作值：105—108dBuV，所以灌入信号75—78dBuV。 、若从OUT1测试口灌入信号，则调整反向衰减插片(RETURN ATT1)，将注入到光模块的驱动电平调整到其最佳工作电平：100dBuV(见备注)，可以从主板的-20dB反向输出监测口测得：80dBuV。 、依次从其他OUT测试口灌入信号，调整各路电平的信号输入电平一致。 、调整反向均衡(RETURN EQ)，从而调整反向信号到光站时的高低端差值，以保证输入信号到反向光发模块的平坦。 、联系机房查看反向光收模块的接收光功率和射频输出电平(96dBuV)是否在正常范围内。 、查看频谱是否正常。 、在光机处进行调试校验，在光机正向测试口处挂CM进行对比校正。 RFOG光机正向调试流程 从普通双向HFC网络和RFOG网络拓扑图中可以看出，正向链路拓扑相同，所以在调试RFOG光机正向信号时，采取的方式和方法与普通光机正向调试流程相同，具体参照第一部分。 RFOG光机反向调试流程 RFoG是通过监测CM信号来控制反向激光器的开关状态，也就是说采用了RFoG技术后，在一个CMTS上行板下面的反向激光器在同一时刻只有一个反向激光器是打开的，采用和CMTS相同的时分复用技术（TDM）来控制光节点的“突