LED封装物料介绍 .pptxVIP

LED封装物料;目录;一，LED基本概念;2.LED种类 LED大致可分为Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、EMC-LED、COB-LED、Flip Chip-LED等。 ;二，LED封装所用物料;1.基板;;9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。七月-21七月-21Tuesday, July 20, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。21:31:0921:31:0921:317/20/2021 9:31:09 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。七月-2121:31:1021:31Jul-2120-Jul-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。21:31:1021:31:1021:31Tuesday, July 20, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。七月-21七月-2121:31:1021:31:10July 20, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。20 七月 20219:31:10 下午21:31:10七月-21 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。七月 219:31 下午七月-2121:31July 20, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021/7/20 21:31:1021:31:1020 July 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。9:31:10 下午9:31 下午21:31:10七月-21 ;陶瓷板 陶瓷散热基板材料分类： AL2O3或ALN陶瓷 基板 陶瓷散热基板工艺分类： ▲ LTCC又称为低温共烧多层陶瓷基板 ▲ HTCC又称为高温共烧多层陶瓷 ▲ DBC直接接合铜基板 ▲ DPC直接镀铜基板 陶瓷散热基板特性比较-热传导率 LTCC为降低其烧结温度而添加了30%～50%的玻璃材料，使其热传导率降至2～ 3W/m?K左右； HTCC因其普遍共烧温度略低于纯Al2O3基板之烧结温度，而使其因材料密度较低 使得热传导系数低Al2O3基板约在16～17W/m?K之间。 DBC DPC略 ;2.支架 支架分为1W大功率支架，LAMP支架和SMD支架 ;lamp-LED支架支架材质支架一般分为碗杯型、平头型和特殊型,其材质为通常为铁材,根据需要可选择铜材.支架厚度通常为0.5mm,支架外部电镀Ag/Cu/Ni/或Sn等物质.支架电镀支架电镀可分为半镀和全镀,半镀是电镀支架上Bar下约2mm以上区域, 全镀为整个支架电镀. 半镀可节省支架成本,目前使用的2002系列支架大部分为半镀支架.一般电镀厚度在60″支架的保存支架应有常温下密封保存,当支架表面变色时,要停止使用. ;lamp-LED支架类型 特点:可做两或三晶片LED.可共阴极或共阳极;食人鱼支架;SMD;DBC高绝缘性的Al2O3 或AlN 陶瓷支架的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3 材质产生(Eutectic) 共晶熔体，使铜金与陶瓷支架黏合，形成陶瓷复合金属支架，最后依据线路设计，以蚀刻方式备制线路;DPC 技术则是利用直接披覆技术，将Cu 沉积于Al2O3 支架之上，其制程结合材料与薄膜制程技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热支架。 ;DPC 的制程温度仅需250~350℃左右的温度即可完成散热支架的制作，完全避免了高温对于材料所造成的破坏或尺寸变异的现象，也排除了制造成本费用高的问题。 DPC 则是采用的薄膜制程制作，利用了真空镀膜、黄光微影制程制作线路， 使支架上的线路能够更加精确，表面平整度高，再利用电镀/电化学镀沉积方式增加线路的厚度，DPC 金属线路厚度可依产品实际需求(金属厚度与线路解析度) 而设计。解析度在金属线路深宽比为1:1 的原则下约在10~50um 之间。因此，DPC 杜绝了LTCC/HTCC 的烧结收缩比例及厚膜制程的网版张网问题。 线路高精准度与高表面平整度的的特性，非常适用于覆晶/共晶接合方式的制程，能够大幅减少LED 产品的导线截陎积，进而提升散热的效率。 然而其材料控制与制程技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC 产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。;金线：电导率大、