第2章EDA——大规模可编程逻辑器件.pptxVIP

第2章 大规模可编程逻辑器件 ;2.1 可编程逻辑器件概述; 2.1.1 PLD的发展进程 ;80年代初，Lattice公司推出了;80年代中期，Xinlinx公司推出了;可编程逻辑器件PLD的发展历程; 2.1.2 PLD的种类及分类方法;3.从可编程特性上分类;;一. 阵列交叉点的逻辑表示;2.可编程连接;3. 编程后熔丝烧断;二. 二极管与门和或门电路; 2. 或门电路;三. 与阵列的PLD表示;编程后实现 的与阵列表示;四. 或阵列的PLD表示;实现 f = P1+P3 的PLD表示;;;;（1）与固定、或编程：PROM;1. 与固定、或编程：（PROM）;2. 与、???全编程;;各种PLD的结构特点;六. 输入缓冲器和反馈缓冲器;七.输出极性可编程的异或门;编程后熔丝保留，输出高有效，即;编程后熔丝烧断，输出低有效，即;八. 地址可编程的数据选择器（MUX）;2. 四选一数选器（4:1MUX）;九. 可编程的数据分配器;十. 激励方式可编程的时序记忆单元;十一. 双向输入/输出和反馈输入的逻辑表示;三态缓冲器禁止的双向I/O反馈输入的阵列表示;2.2 复杂可编程逻辑器件(CPLD) ;;2. I/O控制模块;与PAL兼容的CPLD的I/O控制模块结构;逻辑宏单元;2.2.2 Alteral 公司的器件产品;2.3 现场可编程门阵列 (FPGA) ;2.3.2 FPGA的配置模式;表2.7 XC2000/XC3000/XC3100及XC4000系列的配置模式 ; 2.3.3 FPGA器件性能;PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier，塑料方形扁平封装) PQFP(Plastic Quad Flat Pack，塑料四方扁平封装) TQFP(Thin Quad Flat Pack，四方薄扁形封装) RQFP(Power Quad Flat Pack,大功率四方扁平封装) BGA(Bal Grid Array(Package)，球形网状阵列(封装)) PGA(Ceramic Pin Grid Array(Package)，陶瓷网状直插阵列(封装);XC3164 PC 84-4 C;XC3164 PC 84-4 C;第五项： C表示环境温度范围。;PROM大小是指配置数据所需的PROM大小(单位为bit)。 输出驱动电流： XC2000和XC3000系列为4 mA； XC3100/A为8 mA： XC3100L为4 mA； XC4000/A/D/E/EX为12 mA； XC4000H为24 mA： XC4000L为4 mA； XC5200和XC6200为8 mA； XC8100为24 mA。;2.4 在系统可编程(ISP)逻辑器件 ;ISP功能提高设计和应用的灵活性;边界扫描测试技术BST;2.5 FPGA和CPLD的开发应用选择;FPGA与CPLD的区别;FPGA与CPLD的区别;FPGA与CPLD的区别;FPGA与CPLD的区别;在应用开发中一般应考虑以下几个问题:; 4．FPGA/CPLD的选择; 5. FPGA和CPLD封装的选择