第2章PLD硬件特性与编程技术39361161.pptxVIP

EDA技术与VHDL ;2.1 PLD 概述 ;数字电路的基本组成;说明;2.1.1 PLD的发展历程 ;2.1.2 PLD的分类 ;2.1.2 PLD的分类 ;第一类是与阵列固定、或阵列可编程的PLD器件。这类PLD器件以可编程只读存储器PROM为代表。 第二类是与阵列和或阵列均可编程的PLD器件，以可编程逻辑阵列PLA为代表。 第三类是以可编程阵列逻辑PAL为代表的与阵列可编程、或阵列固定的PLD器件。 第四类是具有可编程输出逻辑宏单元的通用PLD器件，以通用型可编程阵列逻辑GAL器件为主要代表。 ;2.2 低密度PLD可编程原理 ;2.2.1 电路符号表示 ;2.2.2 PROM ;2.2.2 PROM ;2.2.2 PROM ;2.2.2 PROM ;2.2.2 PROM ;2.2.2 PROM ; PROM(EPROM)可编程存储器;PROM结构;用PROM实现组合逻辑电路功能; PROM(EPROM)可编程存储器;2.2.3 PLA ;2.2.3 PLA ;2.2.4 PAL ; PAL可编程阵列逻辑;PAL结构;;图2-17 一种PAL16V8的部分结构图 ;2.2.5 GAL ;与阵列可编程;GAL器件的OLMCOutput Logic Macro Cell;GAL结构;;复杂高密度PLD的基本结构 复杂高密度PLD包括: 可擦除可编程逻辑器件EPLD 复杂的可编程逻辑器件CPLD (Complex Programmable Logic Device) 现场可编程门阵列FPGA (Field Programmable Gate Array) ;可擦除可编程逻辑器件EPLD 一般来说，世界著名的半导体公司，如Altera、Xilinx、AMD、Lattice和Atmel等公司均生产EPLD产品，但是这些产品的结构差异很大。 通常，EPLD的基本结构主要包括可编程的与逻辑阵列、固定的或逻辑阵列和输出逻辑宏单元三个部分。 ; 为了提高集成度，同时又保持EPLD传输时间可预测的优点，生产厂商将若干个类似PAL的功能模块和实现互连的开关矩阵集成在同一芯片上，这样就形成了复杂的可编程逻辑器件CPLD（Complex Programmable Logic Device）。一般而言，CPLD在集成度和结构上呈现出来的特点是：与或阵列的规模更大，触发器的数目更多，同时增加了大量的逻辑宏单元和布线资源。 不同器件公司的CPLD产品结构不同。但是任何芯片公司的CPLD的基本结构都应该包括三个部分：可编程逻辑宏单元、可编程I/O单元和布线池，只不过不同公司具有不同的表示形式而已。 ;;图2-19 MAX7128S的结构 ;2．宏单元 ;2.3 CPLD的结构与可编程原理 ;（2）宏单元内部结构;3．扩展乘积项 ;3．扩展乘积项 ;4．可编程连线阵列(PIA) ;5．I/O控制块 ;1、工作电源的类型和接入要求 2、编程口（JTAG、PS、AS） 3、各种端口的电气性能与使用方法 4、内部的嵌入式模块 5、配置器件 ; FPGA的结构与生产厂家有关，其一般由下面几部分组成: 基本可编程逻辑单元 可编程输入/输出单元 布线资源 嵌入式RAM 底层嵌入功能单元 内嵌专用硬核 ;（1）FPGA结构(Altera Cyclone series);LAB;LE内部结构;2.4.1 查找表逻辑结构 ;2.4.1 查找表逻辑结构 ;查找表的基本原理;查找表的基本原理;FPGA中的嵌入式阵列（EAB）;嵌入式阵列块EAB（Embedded Array Block）;2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理 ;2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理 ;2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理 ;2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理 ;2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理 ;2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理 ;图2-33 LUT链和寄存器链的使用 ;图2-34 LVDS连接 ; FPGA和CPLD都是可编程ASIC器件,有很多共同特点,但由于CPLD和FPGA硬件结构上的差异,使得它们具有各自的特点。 尽管CPLD和FPGA在硬件结构上有一定的差异，但是对用户而言，CPLD和FPGA的设计流程是相似的，使用EDA软件的设计方法也没有太大的差别。设计时，需根据所需选器件型号充分发挥器件的特性就可以了。 ; 由于各个可编程逻辑