PCB流程介绍49211357-优质课件 .pptxVIP

PCB製造流程介紹;內容綱要;PCB (Print Circuit Board):印刷電路板 WPNL (Working Panel):工作板,一般含1~X個SET SET (Shipping Panel):出貨單元,一般含1~X個PCS PCS (Unit):客戶端上件單元 1INCH=1000mil,1mil=1000u” 1m=1000mm,1mm=1000um 1INCH=25.4mm ;1. 1903年Albert Hanson首創以線路觀念應用於電話交換系統, 用金屬箔予以切割成線路,再將之粘著到石臘紙上,上面同樣貼上一層石蠟紙,形成了現今的PCB機構雛型. 2. 1936年,Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術,也發表了多項專利,而今日之print-etch (photo-image transfer)的技術,就是沿襲其發明而來的. ;1.按基材區分: 玻璃纖維/環氧樹脂,酚醛樹脂,聚酰亞胺等; 2.按成品軟硬區分: 軟板flexible PCB 硬板Rigid PCB 軟硬板Rigid-Flex PCB 3.按結構區分: 單面板 雙面板 多層板 4.按產品型態區分: NB, Module, HDD,TFT, Cell-Phone, Server, Others…… ; 現有大部分PCB產業屬性均為OEM,即受客戶委託而製作. 制前設計流程:; 資料審查 目的:審查客戶的要求是否廠內制程能力可及; ;9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。七月-21七月-21Tuesday, July 20, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。21:36:0121:36:0121:367/20/2021 9:36:01 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。七月-2121:36:0121:36Jul-2120-Jul-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。21:36:0121:36:0121:36Tuesday, July 20, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。七月-21七月-2121:36:0121:36:01July 20, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。20 七月 20219:36:01 下午21:36:01七月-21 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。七月 219:36 下午七月-2121:36July 20, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021/7/20 21:36:0121:36:0120 July 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。9:36:01 下午9:36 下午21:36:01七月-21 ; 制前設計 Flow chart:流程設計,資料審查確認完畢後,工程師就要決定最適合的流程步驟; 傳統的多層板的製作流程可分為兩個部分:內層製作合外層製作,下圖示為多層板 代表性流程供參考. ;PCB製造流程;PCB製造流程---裁板;內層流程: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路.; 曝光(EXPOSURE) ; ; ;AOI影像擷取工作原理: ;壓合流程: 目的: 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与棕黑化处理后的内层线路板压合成多层板.; ; ; ; ;鑽孔流程: 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔.;鑽孔流程圖示: ;電鍍流程: 目的:使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維鍍上銅, 形成導電及焊接之金屬孔璧.;電鍍流程: ;電鍍流程: ; ; 電鍍分類 按陽極分: 不溶性陽極可溶性陽極; 不溶性陽極:電流分布均勻性好,建置成本高; 可溶性陽極:電流分布均勻性差,成本相對低; 按應用分: 通孔電鍍,盲孔電鍍,填孔電鍍; 按設備分: 龍門線(垂直電鍍),水平電鍍線,VCP線(垂直連續電鍍), 龍門線:灌孔能力佳,適用於高縱橫比通孔; VCP線:均勻性較龍門好,適用於盲孔的電鍍; 按鍍銅系統分: 硫酸銅系統,磷酸銅系統)氰化銅系統,甲基磺酸系統(一般用於軍用工業). 硫酸銅系統特點:藥液成本低, 有較佳的平整效果,安全環保,鍍銅延展性佳; ; 外層線路製作原理與內層相同, 二者的主要區