工程MI的设计思维QCC.pptVIP

2021/9/12 * 2、从预防性角度分析: 预防性措施:是指为消除潜在不合格或其他潜在不期望情况的原因所采取的一系列措施。它也是一个公司、一个企业寻求长远发展必不可缺的前瞻性思维防错机制。 工程部作为公司技术环节的最前端部们,对于前期防呆有着义不容辞责任,而MI制作又恰恰担当了工程部门前期防呆这样一个角色。工程防呆的主要目的就是为了防止后工序生产制作环节出现混乱、错误,对于相同类型、尺寸或其它特殊设计要求等方面,工程必须做好与常规区分的防呆准备。 四、MI工程指示应如何指导生产制作 2021/9/12 * 目前工程部有以下几种方式可对后续生产进行前期防呆: 1）从MI制作设计阶段对生产工序进行防呆。 a、MI制作人员对尺寸相同的成品板（Set连片）,会在生产排版间距设计上进行调整,一般正常排版间距为1.6mm,如果出现相同的成品尺寸时,则另一款型号板将采取其它排版间距制作（如拉开间距至2.0mm制作） b、Set尺寸相同时,还可以通过开料生产排版中的“L”型标靶位工具孔进行错位防呆（即孔位间距或上下错位） c、Set尺寸相同时,还可通过添加Logo位置的方式,在成品铣板后可辨别Logo位置的不同而进行板子区分 d、对于部分板子自身有要求添加我司的厂内编号P/N,也可在成品铣板后直接对编号进行板子的辨别区分 e、还可在连接桥位置加印白油块以示区分其它同类型板 四、MI工程指示应如何指导生产制作 2021/9/12 * 2）从ERP系统中的重点管控工序进行颜色提示防呆。 a、对于制作的板子,经工程MI人员对客户生产资料进行分析确认后,若发现存在超制程能力或需特别注意的项目,则会在ERP中相应工序站点设置颜色进行提醒,说明该型号中的部分工序需进行特别管控制作,以防止按常规方式进行错误的处理,避免生产报废。（生产型号采用紫色显示、各工序采用黄色显示） b、对于超制程能力的板,一定要认真对待,如有制程方面不清楚的地方,一定要询问上级主管或工艺工程师来进行商讨确定,必要时需召开超制程能力会议进行APQP前期生产评估,并将讨论结果及设计方案用E-MAIL的方式发给生产各相关工序,并对超能力工序进行颜色设置,防止后续生产制作时遇到不必要的未知麻烦。 四、MI工程指示应如何指导生产制作 2021/9/12 * 3）由MI的后续客户端（工程内部的CAM、PG及菲林组）进行工具设计防呆。 a、CAM组进行菲林编辑,针对各个需要防呆的工序,进行相应的对位标志进行定位防呆 b、PG组对钻孔,主要是工具定位孔进行错开,防止相同尺寸的不同板使用了相同的钻孔工具导致生产批量性报废 c、菲林组是工程部最后一道防线,一般是对MI、CAM和PG所处理资料的一个复审过程,防止错误资料最终流向生产。 四、MI工程指示应如何指导生产制作 SMT 常见问题类型: 对问题考虑不全面 工作经验不足 工作漏失 对制程不了解 未按照客户要求制作 持续改善 原因分析检讨 发现问题 CASE制作 五、MI常见问题及案例分析 * 2021/9/12 1:对问题考虑不全面. 案例1: 客户GERBER中的LW/LS为3/3mil,铜厚要求按IPC 6012 CLASS2 成品1OZ控制面铜厚度. 分析: 由于线宽线距太小,铜相对太厚,蚀刻困难,良率会降低. 改善: 在制 作ICS时建议客户降低面铜厚度如降到22um甚至20um, 则可使产品良率大幅度提高。 案例2: 客户提供的成品图材料利用率非常低. 分析: 材料利用率约占板成本的50%, 如可提高利用率,则成本会降低. 改善: 在ICS时提出建议对其进行稍作调整就可以使材料利用率大幅 度提高,如缩小其废料边或将单PCS之间的间距缩小等. 案例3:客户要求将屏蔽罩内所有开窗PAD及其它位置BGA PAD均按 OSP处理,其余处做化金. 分析: 由于屏蔽罩内存在电子测试PAD及PTH SLOT槽孔,如按OSP 处理,则测试PAD极易损伤和氧化,而PTH孔也无法盖黑油. 改善: 在ICS时建议客户对屏蔽罩内的测试PAD及所有PTH孔,按化金 制作,防止损伤及OSP黑油盖孔困难。 五、MI常见问题及案例分析 * 2021/9/12 2:工作经验不足. 案例: BGA上有孔(BGA是球状封装体,有时BGA上会有导通VIA孔) 分析: BGA上的通孔如不塞孔, 会导致后期贴片问题, 故在制作时 流程需要采用电镀-塞树