第2讲可编程逻辑器件.pptxVIP

第2讲 FPGA/CPLD器件;;2.1 PLD器件概述 2.2 PLD的基本原理与结构 2.3 低密度PLD的原理与结构 2.4 CPLD的原理与结构 2.5 FPGA的原理与结构 2.6 FPGA/CPLD的编程元件 2.7 边界扫描测试技术 2.8 FPGA/CPLD的编程与配置 2.9 FPGA/CPLD器件概述 2.10 FPGA/CPLD的发展趋势 ;2.1 PLD器件概述;PLD器件(Programmable Logic Device);PLD按集成度分类;四种SPLD器件的区别 ;1. PLD器件按可以编程的次数可以分为两类： (1) 一次性编程器件（OTP，One Time Programmable） (2) 可多次编程器件 OTP类器件的特点是：只允许对器件编程一次，不能修改，而可多次编程器件则允许对器件多次编程，适合于在科研开发中使用。;(1)熔丝（Fuse） (2)反熔丝（Antifuse）编程元件 (3)紫外线擦除、电可编程，如EPROM。 (4)电擦除、电可编程方式，(EEPROM、快闪存储器（Flash Memory）），目前多数CPLD采用此类编程 (5)静态存储器（SRAM）结构，目前多数FPGA 采用此类编程;3.按结构特点分类;2.2 PLD的基本原理与结构;数字电路符号表示 ;PLD电路符号表示 ;PLD连接表示法 ;2.3 低密度PLD的原理与结构;PROM ;PROM ;PLA ;PAL ;PAL ;;;;典型CPLD器件的结构 ;;;;2.5 FPGA的原理与结构 ;查找表原理;查找表结构 ;FPGA器件的内部结构示意图 ;典型FPGA的结构 ;;边界扫描电路结构 ;引 脚 ;2.8 FPGA/CPLD的编程与配置;下载接口引脚信号名称 ;JTAG方式的在系统编程 ;JTAG方式的在系统编程 ;FPGA器件的配置;FPGA专用配置器件 ;使用单片机配置FPGA ;2.9 FPGA/CPLD器件概述;2.9 FPGA/CPLD器件概述 ;2.9 FPGA/CPLD器件概述 ;2.9 FPGA/CPLD器件概述 ;2.10 FPGA/CPLD的发展趋势 ;FPGA: SRAM工艺；直接烧写程序掉电后程序丢失；理论上擦写100万次以上；一般使用需要外挂EEPROM，可以达到几百万门电路。比如ALTERA公司的APEX、FLEX、ACEX、STRATIX、CYCLONE系列。 CPLD: EPPROM或FLASH工艺；直接烧写程序调电后程序不会消失；一般可以擦写几百次，并且一般宏单元在512以下。比如ALTERA的MAX3000/5000/7000/9000和CLASSIC系列） ; CPLD组合逻辑的功能很强，一个宏单元就可以分解十几个甚至20－30多个组合逻辑输入。而FPGA的一个LUT只能处理4输入的组合逻辑，因此，CPLD适合用于设计译码等复杂组合逻辑。 FPGA的制造工艺确定了FPGA芯片中包含的LUT和触发器的数量非常多，往往都是几千上万，CPLD一般只能做到512个逻辑单元，而且如果用芯片价格除以逻辑单元数量，FPGA的平均逻辑单元成本大大低于CPLD。 所以如果设计中使用到大量触发器，例如设计一个复杂的时序逻辑，那么使用FPGA就是一个很好选择。 对于初学者，一般使用CPLD，因为CPLD芯片价格低；许多CPLD为5V，可以直接和CMOS以及TTL电路电压兼容，不必考虑电源转换问题；CPLD很多芯片的封装的是PLCC，插拔很方便，而FPGA一般是QFP封装，一旦损坏，很难从系统电路上取下。但对于产品开发适合选用FPGA。;习 题 2