表面贴装技术介绍.pptx

  1. 1、本文档共47页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
表面贴装技术;SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写,中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术,它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如 平装和混合安装。 电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方, 60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类 电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件 被广泛使用。;Surface mount;自动化程度 ;;;通常先作B面;;;;SMT关键工序的工艺控制;SMT关键工序的工艺控制;一.印刷焊膏工艺;印刷焊膏是SMT的关键工序;了解印刷原理,提高印刷质量;1. 印刷焊膏的原理; 刮板 焊膏 模板 PCB a焊膏在刮板前滚动前进 b产生将焊膏注入漏孔的压力 c切变力使焊膏注入漏孔 X Y F 刮刀的推动力F可分解为 推动焊膏前进分力X和 将焊膏注入漏孔的压力Y d焊膏释放(脱模) 图1-3 焊膏印刷原理示意图;;2. 影响焊膏脱模质量的因素; 图1-4 放大后的焊膏印刷脱模示意图 Ft—焊膏与PCB焊盘之间的粘合力与开口面积、焊膏黏度有关 Fs—焊膏与开口壁之间的摩檫阻力与开口壁面积、光滑度有关 A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积; B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积) ; (a) 垂直开口 (b) 喇叭口向下 (c) 喇叭口向上 易脱模 易脱模 脱模差 图1-5 模板开口形状示意图;(d) 印刷方式 ①单向印刷(刮刀只能作一个方向印刷) 单向印刷时有一块刮刀是印刷用的,另一块刮刀是作为回料用的; ②双向印刷 双向印刷时两块刮板进行交替往返印刷。; 传统的印刷方式——都是开放式印刷,焊膏暴露在空气中,在刮刀的推动下在模板表面来回滚动。有单向??刷和双向印刷两种印刷方式。 新型的印刷方式——随着SMT向高密度、窄间距、无铅焊接的发展,对印刷精度、速度以及印刷质量有了进一步的要求。印刷设备和技术也在不断地改进和发展。出现了各种密封式的印刷技术。最初有英国DEK公司和美国MPM公司推出的刮刀旋转45°以及密封式ProFlow(捷流)导流包印刷技术。最近日本Minami公司和Hitachi公司相继推出了单向旋转和双向密闭型印刷技术,见图2-8。这些新技术适合免清洗、无铅焊接、高密度、高速度印刷的要求。;(a)传统开放式 (b)单向旋转式 (c)固定压入式 (d) 双向密闭型 图2-8 各种不同形式的印刷技术示意图;4. 影响印刷质量的主要因素; d 设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时,印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。 e 环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度,湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分,湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发,环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。 (一般要求环境温度23±3℃,相对湿度45~70%); 从以上分析中可以看出,影响印刷质量的因素非常多,而且印刷焊膏是一种动态工艺。 ① 焊膏的量随时间而变化,如果不能及时添加焊膏的量,会造成焊膏漏印量少,图形不饱满。 ② 焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化; ③ 模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化; ……;印刷缺陷举例;二. 贴装元器件工艺;1. 保证贴装质量的三要素;a 元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置;;b 位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。 两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触

文档评论(0)

文单招、专升本试卷定制 + 关注
官方认证
服务提供商

专注于研究生产单招、专升本试卷,可定制

版权声明书
用户编号:8005017062000015
认证主体莲池区远卓互联网技术工作室
IP属地河北
统一社会信用代码/组织机构代码
92130606MA0G1JGM00

1亿VIP精品文档

相关文档