电子产品生产工艺流程备课讲稿.docxVIP

电 子 产 品 生 产 工 艺 流 程 产品生产总流程 接到订单 订单评审 研发输出方案 输出给工程 SMT 方 BOM 工艺方 组装方 包装方 PMC(计划) 采购 订购 物料回仓 IQC 抽检 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 订单要求订购数 不合格入库通知采购退 合格入库 仓库 AOI 测试 IPQC 巡检 内核程序烧 计划安排 SMT 备好相关物料 （1 SMT 贴片 （3 不合格入库，计划安排 品质检查 （1 合格入库 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理 （1 首件 不合 IPQC 巡检 合格 产线测试合格品质 产线测试 合格 品质 IPQC 巡 品质 IPQC 巡 删除不要内容 清洁机器装袋 品质 IPQC 巡 不合格返工处 合格 根据具体需要进行 软件升级 不合格返工处 机器老化 不合格返工处 品质 QC 抽检 合格 入成品库 合格 计划安排包装 首件 包装备料 （半 生产 （根据订单数、加工、包装难度决定） QA 抽 机器称重、装 产品塑封 整箱称重、封箱 品质 PASS 入成 客户验货 合格 出货 不合格 品质通知返工，计划安排时 生产工艺检验规程 1.0 目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0 适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0 工作程序： 3.1 进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以 100℃的设定温度烘烤 6 小时。 （2）烘烤前 PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让 PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时 PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用 25 大片。 3.2 .2 印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片 PCB， 需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序 . （3）生产中印刷不良的 PCB， 需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的 PCB， 需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的 BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的 BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度 ≤1.4MM ≤2.0MM ≤3.0MM 烘烤温度 100℃ 100℃ 100℃ 烘烤时间 14 小时 36 小时 48 小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧 化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约 1~2 秒钟。对于在 印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上 开始到第五步结束，时间大约 1~3 秒钟。 450 方向移开焊锡丝。 450 方向移开烙铁，结束焊接。从第三步 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D 元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。 （2）、必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 （3）、清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 （4）、只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 （5）、在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。 （6）、避免衣服和其它纺织品与元件接触。 （7）、最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 （8）、将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。 （9）、保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 （10）、当工作完成后将元件放回保护套中。 （11）、必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。 （12）、不可让没带手带者触摸元件，对参观者要留意这点。 （13）、不可在有静电敏感的地方更换衣服。 （14）、取元件时只可拿元件的主体。 （15）、不可将元件在任何表面滑动。 3.2.7 组装 整 机 统 调 整 机 统