低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响.pdfVIP

维普资讯 第21卷第3期 机械设计与研究 V01．21No．3 2005年06月 MachineDesignandResearch Jun．．2o05 文章编号：1006—2343(2005)03—068—03 低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响 马孝松 ．一， 陈建军 (1．西安电子科技大学 电子机械系，西安 710071，E—mail：glmaxiaosong@yahoo．com．cn； 2．桂林 电子工业学院 机电与交通工程系，桂林 541004) 摘 要：采用了填充碳纤维、二氧化硅(Silica)的环氧树脂倒装焊底充胶，因为碳纤维具有负热膨胀 系数，比单 独填加了二氧化硅的底充胶热膨胀系数低很多，仿真和实验结果表明焊点的热疲劳寿命 比填充普通的环氧树脂底 充胶大大提高。又与Engelmaier提 出的焊点寿命预测模型[E—w]进行了比较，结果表 明Coffin-Manosn形式的焊点 疲劳寿命模型比实际寿命估计得要高。 关键词 ：热膨胀系数 ；电子封装 ；疲劳 ；底充胶 ；倒装焊 中图分类号 ：TN605；TK124 文献标识码 ：A AfieetsofLow ThermalExpansionCoefficientunderfill onReliabilityofFlipChipSolderJoint MA Xiao-osng 一 CHEN Jian—jun (1．SchoolofElectron—Ma chanicsEngineering，XidianUniversity，Xi’an710071China； 2．DepartmentofMechanicalandTramcEngineering，GuilinUniversityofElectronicTechnology，Guilin，51004China) Abstract：Carbonfiberandsilicafilledepoxyisstudide asundeffillinflipchip．Becauseofthenegativethermalexpan— sioncoefficientofcarbonfiber．thisunderfillhasmuchlowerthermalexpansioncoefficientthanthatofsiliac fmde epoxyor epoxyunderfil1．Simulationandexperimentresultsprovethatitcangreatlyincreasethefaingelifeofflipchipsolderjoints thanthatofsiliac fillde epoxyoronlyepoxyitselfasundeffil1．Comparde withEngelmaier’Soslderjointsprdeictionfatigue lifemodel，Coffin—Manosn’Smodelishighlyevaluatde thanthatof[E—W]modelandpracticalexperimentalfatiguelife． Keywords：thermalexpansioncoefficient；Microelectronicpackaging；fatigue；Underfill；FlipChip 倒装焊技术采用焊球为互连媒介，将焊球直接做在芯片 装 中所使用的SnPI)焊料的形变按照其特性可 以分为机械应 (IC)上 ，在基板(SUre．RATE)上制作 出相应 的焊接焊盘 ，芯 变(弹性和塑性应变)、热致可逆应变 (滞弹性应变)和热致不 版 工作面 向下将焊球与衬