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EPE 电子工业专用设备 ·封装与测试· EquipmentforElectronicProductsManufacturing 一种基于Ag-Sn等温凝固的圆片 键合技术 1 1 2 2 2 李小刚 ,蔡坚 , YoonChulSohn,QianWang,WoonbaeKim (请华大学微电子所,北京; 三星先进技术研究院,水原市,韩国) 1. 2. 摘 要:研究了用 作为键合中间层的圆片健合。相对于成熟的 键合系统 典型键合温 Ag-Sn Au-Sn ( 度是 ,该系统可以提供更低成本、更高键合后分离 温度的圆片级键合方案。使 280℃) (De-Bonding) 用直径为 硅片,盖板硅片上溅射多层金属 ,利用 工艺来形成图形。基 100mm Ti/Ni/Sn/AuLift-off 板硅片上溅射 。硅片制备好后,将盖板和基板叠放在一起送入键合机进行键合。键合 Ti/Ni/Au/Ag 过程在N2气氛中进行,键合过程中不需要使用助焊剂。研究了不同键合参数,如键合压力、温度 等对键合结果的影响。剪切强度测试表明样品的剪切强度平均在 。 测试表明键合 55.17MPaTMA 后分离温度可以控制在 左右。 泄漏测试证明封接的气密性极好。 500℃ He 关键词:等温凝固; 互扩散;圆片键合 Ag-Sn 中图分类号: 文献标识码: 文章编号: TN405 A 1004-4507（2007）09-0033-06 1 1 2 2 2 LIXiao-gang,CAIJian,YoonChulSohn,QianWang,WoonbaeKim ℃), 收稿日期: 2007-08-04 作者简介: 李小刚(1981-)，男，四川省华蓥市人，硕士研究生，主要从事MEMS封装相关技术研究。 Sep. 2007（总第152期） 33 ·封装与测试· 电子工业专用设备 EPE EquipmentforElectronicProductsManufacturing temperaturearestudied.Theaverageshearstrengthof55.17MPawasachieved.TMAindicatesthe de-bondingtemperatureisabout500℃.Verygoodhermeticitywaspr