高加速应力试验用于倒装焊领域.pdfVIP

维普资讯 电 子 产 品 可 靠 性 与 环 境 试 验 l 2∞5 高加速应力试验用于倒装焊领域 魏建中 ，王群勇 ，罗雯 ，肖国伟 ：．陈正豪 (1．信息产业部电子第五研究所赛宝元器件检测中心．广东 广州 510610 2．香港科技 大学 电子及电机系 ．香港) 摘 要 ：倒装焊技术巳被广泛地用于电子领域。对倒装焊而言，其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板 间的分层一直是特别重要 的课题 介绍了一种加速环境试验——HAST．用 于快速评价倒装焊接在FR-4基板E 面阵列分布焊点的可靠性．试验结果说明HAST能够作为一个有效的可靠性试验评价工具用于倒装焊技术领域 关键词 ：可；萑性试验；倒装焊；高加速应力试验 中图分类号 ：TN41．06 文献标识码 ：A 文章编号 ：1672—5468 (2005)S0-0092-02 1 引言 2 试验设计 同其它封装形式相 比，倒装焊技术在 电子制 对倒装焊技术而言，如何}平价密封填充物与芯 造业应用更为广泛 ，这是因为它在尺寸 、性能 、 片或基板问的焊点可靠性 、分层等 ，一直是无法 回 机动性 、可靠性 、成本等方面的优势．这是一种 避的问题。传统上，针对塑封器件采用热循环试验 更加先进的封装技术。在倒装焊技术中．带焊点 作为单步试验．以评价热膨胀系数 fcrr鳓 失配产 的芯片可以直接焊接到低值有机基板上．如FR_4 生的热一机械应力问题 ．但浚项武验通常要作 l000 印刷线路板 ，然后采用填充物进行密封 ．与塑封 次循环以上．极为耗时。另外，为筛选和评估制造 器件类似 ，填充料密封可以显著地减少芯片和基 工艺与材料系列 的相容性 ，经常采用85℃／85％ 板热膨胀系数 (CTE)不匹配而产生的剪切应力， RH (双 85)试验 ，或类似的侵蚀，退化试验进行评 从而大大提高焊点的疲劳寿命 。尽管如此 ．在密 估。在塑封器件的发展初期，1000h双 85试验并 封填充物 、芯片和基板 间的界面仍然是主要影响 不难通过 ．大多数商业市场也可以接受 但是 ．现 可靠性的问题所在．如芯片裂纹、填充物裂纹和 在对塑封器件的常规要求是超过 10000h无失效 ． 这是一个漫长 的试验 时间 为了缩短产品开发上市 分层 I11裂纹在金属问化合物 (IMC)中很容易延 伸并扩张，金属间化合物通常是在焊点与底层金 时间，需要设计更加严酷的环境试验 ．以缩短试验 和评估时问．降低产品成本 其中，最典型的试验 属化层 (UBM)之间，所 以，裂纹和分层影响到焊 是高加速应力试验 fHASq3：试验温度 12l℃．1o0 点疲劳寿命的提高。倒装焊技术领域中几种常见 ％RH．2个大气压 ．根据需要可加或不加偏压 ．试 的潜在失效模式如图 I所示。 验时间为2—168h．它可 以被看成是双 85试验的升 芯片袭纹或提伤 级 。在压力容器 中．通过维持湿度和温度 的控制 ， 为加速试验引入了新的激活能 ： HAST作为一个加速环境试验 ．用于快速评估