一种用于新型冠状病毒检测的SERS芯片及其制备方法发明专利.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112326630 A (43)申请公布日 2021.02.05 (21)申请号 202110000543.3 B82Y 20/00 (2011.01) B82Y 30/00 (2011.01) (22)申请日 2021.01.04 B82Y 40/00 (2011.01) (71)申请人 中国工程物理研究院激光聚变研究 中心 地址 621999 四川省绵阳市绵山路64号 (72)发明人 黄景林　杜凯　陈果　赵宗清　 周民杰　温家星　魏来　曾勇　 祁道健　何智兵　李波　李赜宇　 赵松楠　乐玮　倪爽　 (74)专利代理机构 中国工程物理研究院专利中 心 51210 代理人 张晓林 (51)Int.Cl. G01N 21/65 (2006.01) B82Y 15/00 (2011.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 (54)发明名称 一种用于新型冠状病毒检测的SERS芯片及 其制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种用于新型冠状病毒检测 的SERS芯片及其制备方法，所述的SERS芯片为包 含基底及三明治前驱体的多层增强结构，所述的 方法包括步骤（1）采用磁控溅射技术首先在基底 上沉积三明治前驱体；步骤（2）对三明治前驱体 进行去合金化处理，获得SERS芯片。本发明制备 简单、成本低廉、无需引入表面活化剂、可大面积 均匀制备且能特异性捕获病毒颗粒，本发明避免 了合金体系在去合金化过程中宏观结构的坍塌， 实现了以Au含量仅1 5at.%的Au‑Ag合金作为前 ~ 驱体功能层，制备出具有不同沟道尺寸的SERS芯 A 片。本发明可应用于新冠病毒的现场快速检测领 0 域。 3 6 6 2 3 2 1 1 N C CN 112326630 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种用于新型冠状病毒检测的SERS芯片，其特征在于，所述SERS芯片包含基底（1）及 形成于基底表面的三明治前驱体多层增强结构，其中，三明治前驱体多层增强结构体依次 由粘附层（2）、过渡层（3）以及表面功能层（4）组成，所述粘附层（2）形成于基底表面，过渡层 （3）用于连接粘附层与表面功能层，表面功能层（4）均匀分布有若干尺寸可调的纳米多孔金 簇以及簇与簇之间的纳米沟道，所述纳米多孔金簇内部分布有若干孔隙，纳米沟道尺寸可 调且与病毒颗粒尺寸相匹配； 所述粘附层（2）、过渡层（3）和表面功能层（4）的金含量逐渐减少，形成了从粘附层到过 渡层再到表面功能层的金原子浓度梯度，使粘附层与过渡层界面以及过渡层与表面功能层 界面处的金原子沿浓度梯度方向扩散。 2.如权利要求1所述的用于新型冠状病毒检测的SERS芯片，其特征在于，所述纳米沟道 尺寸范围为60nm 1200nm。~ 3.如权利要求1所述的用于新型冠状病毒检测的SERS芯片，其特征在于，所述孔隙尺寸 为10 20纳米。~ 4.如权利要求1所述的用于新型冠状病毒检测的SERS芯片，其特征在于，所述粘附层 （2）厚度为2050nm，包括铬薄膜层和金薄膜层，其中，铬薄膜层形成于基底表面，金薄膜层~ 形成于铬薄膜层表面。 5.如权利要求1所述的用于新型冠状病毒检测的