如何将SMT回流焊接溅锡的影响减到小资料.pdfVIP

如何将 SMT回流焊接溅锡的影响减到最小 在回流之后，内存模块的连接器“金手指”可能出现溅锡的污染，这意味着产品的品质 和可靠性问题和制造流程问题。 溅锡只是表面污染的一种，其它类型包括水渍污染和助焊剂飞溅。这些影响较小，但由于焊 锡飞溅，焊锡已实际上熔湿了“金手指”的表面。 “小爆炸” 溅锡有许多原因，不一定是回流焊接时热的或熔化的焊锡爆发性的排气结果。例如，通过观 察过程，以保证锡膏丝印时的最佳清洁度，溅锡问题可以减少或消除。 任何方法，如果使锡膏粉球可能沉积在金手指上， 并在回流过程时仍存在， 都可以产生溅锡。 包括： 1. 在丝印期间没有擦拭模板底面 ( 模板脏 ) 2. 误印后不适当的清洁方法 3. 丝印期间不小心的处理 4. 机板材料和污染物中过多的潮汽 5. 极快的温升斜率 ( 超过每秒 4° C) 在后面的原因中，助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊接点中的小爆炸，促使焊锡颗粒变成在 回流腔内空中乱飞，飞溅在 PCB上，污染连接器的“金手指”。 PCB材料内夹住潮气的情况 是一样的，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，板表面上的外来污染也引起溅锡。 溅锡的影响 虽然人们对溅锡可能对连接器接口有有害的影响的关注，还没有得到证实，但它仍然是个问 题，因为轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的破坏。这些锡块是不柔顺的，锡本 身比金导电性差，特别是遭受氧化之后。 第一个最容易的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因 的话，那么通过良好的设备的管理及保养来得到控制， 包括适当的丝印机设定和操作员培训。 如果原因不在这里，那么必须检查其它方面。 水印污染 ：其根本原因还未完全理解，虽然可能涉及许多根源。因为已经显示清洁的、未加 工的、无锡膏的和没有加元件的板，在回流后也会产生水印污染，所以其中包括了许多的原 因：PCB制造残留、炉中的凝结物、干助焊剂的飞溅、清洗板的残留和导热金的变色等。 水印污染经常难于发现，但其对连接器接口似乎并无影响。事实上内存模块的使用者并不关 心这类表面污染，常常看作为金的变色。 助焊剂飞溅：一般理解为，助焊剂水滴在回流炉中变成空中乱飞，分散和附着在整个板上， 包括金手指。 有两种理论试图说明助焊剂飞溅： 溶剂排放理论和合并理论 ( 丝印期间的清洁再 次认为有影响，但可控制 ) 。 ? 溶剂排放理论 ：认为锡膏助焊剂中使用的溶剂必须在回流时蒸发。 如果使用过高温度， 溶剂会“闪沸”成气体 ( 类似于在热锅上滴水 ) ，把固体带到空中，随机散落到板上， 成为助焊剂飞溅。 为了证实或反驳这个理论，使用热板对样板进行导热性试验，并作测试。使用的温度设定点 分别为 190 C ，200 C 和 220 C 。膏状的助焊剂 ( 不含焊锡粉末 ) 在任何情况下都不出现 飞溅。可是，锡膏 ( 含有粉末的助焊剂 ) 在焊锡熔化和焊接期间始终都有飞溅。表一和表二是 结果。 表一、溶剂排气模拟试验 测试描述 材料 结果 助焊剂载体 ( 无粉末 ) 印于铜 助焊剂载体 B 在试样上没有明显的助焊剂 箔试样，放于设定为 190°C、 飞溅，第二次结果相似 200° C和 220° C的热板上 助焊剂载体 D 将锡膏印于铜箔试样，放于 ? 锡膏 B：90%金属含量，两种金属含量都可以看到助 设定为 190° C 、200° C和 Sn63/Pb37 ，焊剂飞溅，金属含量较高的 220° C的热板上回流 -325/+500 产生飞溅可能较少，但很难 ? 锡膏 D：92%金属含量，说。第二次结果相似