电子行业研究报告-产业链、周期与估值分.docx

? ? 电子行业研究 产业链、周期与估值分 ? ? 1、行业细分产业链 主要行业板块 消费电子 苹果07年发布第一台手机，截至2020年已经经历过2G-5G 三代通讯迭代周期以及7代ID的创新，具体看： 通讯方面：07年为2G通讯，08-12年为3G通讯，13-19年为4G通讯，20年4款新机均支持5G通讯，从销售数据来看，苹 果出货量在2015年时随着4G+智能手机渗透达到峰值2.3亿部，此后在2亿部左右波动； ID方面：除了07年第一款新机外，08-16年每两年进行一次ID创新，自17年开始创新周期从2年延长到3年，20年中框从 圆角改为垂直角开启了新一轮的ID创新。 半导体——全球垂直分工模式 基于产业风险、投资规模和开发需要，半导体产业分工体系发生重大转变，出现了设计、制造、封装等精细化产业分工 趋向，形成了 IDM Fabless 和 Foundry 3种经营模式。集成器件制造( Integrated Device Manufacture，IDM) 模式，指 从设计、制造、封装、测试到投向消费市场一条龙全包的企业，如英特尔、三星等。Fabless 即垂直分工模式，半导体 公司只负责设计，没有 Fab( 工厂) ，如 ARM、NVIDIA、高通、华为等; 所谓 Foundry，即代工厂，只负责代工，只有 Fab，不承担设计任务，如台积电等。 面对互联网时代、智能化时代日趋复杂的分工体系，曾经的“磨合型”“模块化”的解释逻辑难以有效揭示半导体产业 内部的复杂分工和演化体系。特别是对于已经投入广泛应用的智能时代———智能汽车、智能家居、智能城市时代的到 来，要求半导体产业既需要基于“磨合型”的长期技术积累，又需要“模块化”的破坏性创新。将“磨合型”“模块化” 加以综合延伸，才可能形成进一步专业化、精细化的半导体产业发展格局。 LED——中国产值 产能缺口：在突发公共卫生事件席卷全球之后，海 外供给端出出现产能缺口，同时，由于 国内疫情恢复控制较好，工厂开工率快 速恢复，海外订单流入。 永久替代 ：海外疫情，工厂停摆，不仅是带来了国 内供应商的短暂替代机会，而是优秀供 应商对外输出替代的大好机会。 PCB——铜箔产能市占率 短期标准铜箔释放新产能较少。目前全球铜箔产能大约81808吨/月，其中锂电铜箔产能33975吨/月，占比41.5%， 环保 需求盈利能力综合影响下，预计未来锂电铜箔新产能要比电子电路铜箔要更多；此外，中长期来看标准铜箔 扩产与 CCL 的扩产匹配。 国内高端铜箔依赖进口，高性能铜箔稀缺+国产替代空间广阔。2019 年全球高频高速 PCB 用铜箔总需求量约为 5.3 万吨。其中，中国高频高速电路铜箔需求量在全球占比 45%，约 2.4 万吨，然而中国高性能 PCB 铜箔产量占 比仍然较低，据 CCFA 数据， 2019 年中国内资企业 PCB 铜箔总产量为 14.4 万吨，其中高性能 PCB 铜箔产量仅 1.66 万吨，在中国内资企业 PCB 铜箔总产量中占比 11.6% 。高性能 PCB铜箔市场仍被日本、欧洲（主要指卢森堡 电路铜箔公司）铜箔厂家占领。 被动元器件——MLCC MLCC下游2019年后进入新的需求景气周期，主要驱动力是电动车为代表的汽车电子需求和5G产业链增长需求。供给端机遇：日本份额超过50%，国产化率低于5%，进口替代空间很大。 2019年中美贸易战后，MLCC大陆产业链协同发展，加速进口替代。 2、行业周期分析 产品创新周期——生命周期 消费电子五年一个周期 1994-1999年台式机 ；1999-2004年功能手机 ；2004-2009年液晶电视和笔记本电脑；2009-2013年智能手机爆发期； 2013-2017年智能手机整合期 ；2017-2021年TWS；2021年AIOT时代。 智能手机末期 以10年的维度来看，电子企业的投资离不开大周期的驱动。从上世纪80年代至今，科技行业的周期可以分为商用PC ，个人PC（笔记本），手机，智能手机（iPhone以后），每一个周期的特征均表现为，单体价值200美元（一开始 在1000美元以上）逐渐成为上亿级别年出货的商品，也就是在主流消费人群中占据60%以上的渗透率；在周期的成长阶段，通常会有板块性的大级别的投资机会，也是投资最甜蜜的区域。目前而言，我们目前已经处于 智能手机末端 虚拟显示 苹果2022年将推出一款混合现实MR产品N301，2025 年中期将发表 AR 眼镜N402，2030 年至 2040 年将发布 AR 隐形 眼镜产品。N301具备VR、AR的混合功能；N421外形更接近墨镜，苹果认为大约可在10年内取代iPhone。 产能扩张周期 半导体库存：全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预测，全球半导体供应短缺将