射线评片技巧..pdfVIP

射线评片技巧目录 (一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点 (二)：条形缺陷评片步骤与技巧、条形缺陷综合评级 (三)：焊缝未熔合射线底片影像特点 ( 四)：焊缝未焊透射线底片影像特点 (五)：裂纹射线底片影像特点 - 0 - (一) ：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点 按照 JB/T4730-2005 《承压设备无损检测》第 2 部分射线检测篇介绍，焊接接头中的缺陷按性质区分 为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的 缺陷成因、缺陷评片技巧、评级方法，分享在工作中遇见的射线检测案例。本文介绍圆形缺陷（气孔、 密集气孔、夹渣、夹钨）评片技巧和缺陷定量评级。 一、圆形缺陷的评片 缺陷长宽之比小于等于 3 （L/N=3 ），且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。对接接头焊缝常见 的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。 圆形缺陷示意图 1、气孔 （1）气孔成因 在《 焊缝气孔形成机理及超声检测波形特性 》文中详细介绍了焊缝气孔形成的原因。气孔分为单个 气孔和密集性气孔。气孔降低了焊缝的金属致密性，降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。 （2）气孔射线成像特点 气孔内部充满气体，射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。在射线底片上气孔呈暗色斑点，中心黑 度较大。单个气孔边缘较浅平滑过渡，轮廓规则较清晰，密集气孔成团状。气孔大多是球形的，也可以 有其它形状，气体的形状与焊接条件密切有关。 单个气孔缺陷 - 1 - 密集性气孔 2、非金属夹渣 （1）夹渣成因 焊缝夹渣形成原因主要有以下几点： 在焊接每层焊道层间清渣不干净； 焊接电流过小、焊接速度过快； 焊接操作过程不当； 母材坡口设计加工不当； 液态金属冷却速度过快等； 第一条是焊缝产生夹渣的直接原因，第二到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留 在焊缝中。焊缝中存在非金属夹渣，当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展，裂纹发展到一 定程度焊缝开裂。夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。 （2）夹渣射线成像特点 焊缝金属包裹着非金属夹杂物形成夹渣、射线穿过夹渣有一定的衰减，但远远小于焊缝金属对射线 的衰减。射线底片上夹渣呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑不规则，小点状夹渣轮廓较不清晰。 非金属夹渣 - 2 - 3、夹钨 （1）夹钨成因 钨极承载电流的能力较差，过大的电流会引起钨极熔化和蒸发，其微粒有可能进入熔池，形成夹钨。 （2）夹渣射线成像 金属钨射线的衰减系数比钢大，透过金属钨后的射线能量比钢低，胶片吸收射线产生的光电子更少。 在底片上成亮色，轮廓清晰。 夹钨缺陷 以下为实际工作中的射线底片 夹渣和圆形气孔缺陷底片 - 3 - 夹渣气孔夹钨缺陷底片 圆形缺陷（链状气孔）底片 - 4 - 密集气孔缺陷底片 双影双壁透照圆形缺陷底片