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PAGE 1 PAGE 1 芯片销售主管岗位职责任职要求 芯片销售主管岗位职责  岗位职责:  1、负责销售区域内销售活动的执行,完成销售目标;  2、开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围;  3、维护及增进已有客户关系;  4、完成部分技术支持工作,与客户进行技术交流;  5、负责收集市场和行业信息,加深了解。  任职要求:  1、本科及以上学历,微电子、通信、计算机专业;  2、三年以上芯片销售工作经验;  3、具有处理器、物联网、人工智能、音视频、安防监控等行业背景,有相关产品销售经验者优先;  4、具备较强的客户沟通能力、学习能力强,有挑战精神;  5、具备物联网、通信、高校、科研、军工行业资源者优先。  芯片销售主管岗位  篇2：存储芯片岗位职责任职要求  存储芯片岗位职责  存储芯片验证工程师1、参与或负责MRAM全芯片/规律板块的验证与测试、编写MRAM全芯片测试规格书;  2、参与MRAMverilogmodel编写;  3、参与MARM芯片系统测试平台搭建;  4、参与或负责MRAM芯片量产测试,包括测试向量的产生与调试。1、参与或负责MRAM全芯片/规律板块的验证与测试、编写MRAM全芯片测试规格书;  2、参与MRAMverilogmodel编写;  3、参与MARM芯片系统测试平台搭建;  4、参与或负责MRAM芯片量产测试,包括测试向量的产生与调试。  存储芯片岗位  篇3：交换芯片岗位职责任职要求  交换芯片岗位职责  职责描述:  1.与架构师合作,编写设计文档。  2.完成RTL编码、UT。  3.协助验证工作,提升验证掩盖率,支持FPGA测试。  4.协助后端工作,支持STA、Formality、DFT、ATE等各项流程。  任职要求:  1.5年以上Verilog/ASIC设计经验。  2.精通综合工具和静态时序分析方法。  3.具有数据网络二层/三层交换芯片的的经验,熟识网络测试工具和测试方法。  4.熟识TCL或者Perl脚本语言。  5.团队合作精神。  6.熟识DFT、ScanInsertion、ATE等。  交换芯片岗位  篇4：芯片项目经理职位描述与岗位职责任职要求  职位描述：  工作地点实际是：Y市Z区绿地中心  职责描述：  1.参与芯片项目生命周期全部过程，包括立项、芯片开发、软件开发、测试、量产、客户交付等。  2.负责芯片项目计划制定、过程管理和进度跟踪、项目风险管控、项目流程迭代优化等。  3.为芯片项目研发供应管理和流程支持，负责内部研发团队、测试等多部门沟通工作。  4.协调IPVendor、外包公司等资源之间的交互。  任职要求：  1.大学本科及以上学历。  2.3年以上ASIC项目管理经验，并有至少1次成功流片的经历。  3.有SOC设计或者芯片驱动软件开发经验者优先。  有良好执行力和沟通表达能力，良好的文档写作与归纳能力。