芯片销售主管岗位职责任职要求.docxVIP

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  • 2021-11-07 发布于天津
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PAGE 1 PAGE 1 芯片销售主管岗位职责任职要求 芯片销售主管岗位职责 岗位职责: 1、负责销售区域内销售活动的执行,完成销售目标; 2、开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围; 3、维护及增进已有客户关系; 4、完成部分技术支持工作,与客户进行技术交流; 5、负责收集市场和行业信息,加深了解。 任职要求: 1、本科及以上学历,微电子、通信、计算机专业; 2、三年以上芯片销售工作经验; 3、具有处理器、物联网、人工智能、音视频、安防监控等行业背景,有相关产品销售经验者优先; 4、具备较强的客户沟通能力、学习能力强,有挑战精神; 5、具备物联网、通信、高校、科研、军工行业资源者优先。 芯片销售主管岗位 篇2:存储芯片岗位职责任职要求 存储芯片岗位职责 存储芯片验证工程师1、参与或负责MRAM全芯片/规律板块的验证与测试、编写MRAM全芯片测试规格书; 2、参与MRAMverilogmodel编写; 3、参与MARM芯片系统测试平台搭建; 4、参与或负责MRAM芯片量产测试,包括测试向量的产生与调试。1、参与或负责MRAM全芯片/规律板块的验证与测试、编写MRAM全芯片测试规格书; 2、参与MRAMverilogmodel编写; 3、参与MARM芯片系统测试平台搭建; 4、参与或负责MRAM芯片量产测试,包括测试向量的产生与调试。 存储芯片岗位 篇3:交换芯片岗位职责任职要求 交换芯片岗位职责 职责描述: 1.与架构师合作,编写设计文档。 2.完成RTL编码、UT。 3.协助验证工作,提升验证掩盖率,支持FPGA测试。 4.协助后端工作,支持STA、Formality、DFT、ATE等各项流程。 任职要求: 1.5年以上Verilog/ASIC设计经验。 2.精通综合工具和静态时序分析方法。 3.具有数据网络二层/三层交换芯片的的经验,熟识网络测试工具和测试方法。 4.熟识TCL或者Perl脚本语言。 5.团队合作精神。 6.熟识DFT、ScanInsertion、ATE等。 交换芯片岗位 篇4:芯片项目经理职位描述与岗位职责任职要求 职位描述: 工作地点实际是:Y市Z区绿地中心 职责描述: 1.参与芯片项目生命周期全部过程,包括立项、芯片开发、软件开发、测试、量产、客户交付等。 2.负责芯片项目计划制定、过程管理和进度跟踪、项目风险管控、项目流程迭代优化等。 3.为芯片项目研发供应管理和流程支持,负责内部研发团队、测试等多部门沟通工作。 4.协调IPVendor、外包公司等资源之间的交互。 任职要求: 1.大学本科及以上学历。 2.3年以上ASIC项目管理经验,并有至少1次成功流片的经历。 3.有SOC设计或者芯片驱动软件开发经验者优先。 有良好执行力和沟通表达能力,良好的文档写作与归纳能力。

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