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2 2 LED灯具的散热与设计探究 【摘要】LED灯具具有高效、节能、寿命长和安全性高的优点，具有很好 的发展前景。本文介绍了 LED灯具及其存在的问题，对其组件结构的热场 进行了分析，建立了热学模型。研究了热场耦合，分析了肋片散热器设计 的注意事项，得到了稳态时的控制方程，为设计优化提供了思路。 【关键词】LED灯具散热设计 随着科学技术的逐渐发展，照明技术的进步也是口新月异，从火光照 明这样的原始照明方式开始，到后来的白炽灯和荧光灯的照明技术，都见 证了照明技术的发展，后来又有了一种新型照明技术，就是LED照明，作 为新型光源，在照明领域非常有发展优势［1］。我国对光源的需求伴随着 经济的发展日益增多，每年平均光源耗能占到总耗能的14%的比例，所以 作为节能光源技术，LED技术受到了广泛重视。 LED灯具介绍 LED照明属于半导体照明，因此发光二极管是LED的又一名称，它工 作的原理是借助PN结来实现电能与光能转换,这种照明技术的优点很多， 总结出来主要有三点［2］：第一点是环保节能，作为最主要的特性，因为 在工作时并无热辐射产生，即使器件出现故障，也能进行回收利用，所以 LED技术是一种新型绿色的光源，可以预见，在不久的将来，传统照明光 源将会完全被半导体照明取代；第二点是耐用、寿命长，一般来说，用于 照明光源的LED照明的寿命处于五万至十万小时范围内，在使用寿命上远 高于白炽灯和其它光源；第三点是可以用于更广的范围内，除了用于普通 的口常照明，还能用于特种照明领域和景观照明领域中，而且还能与计算 机连接，实现实时控制。 LED技术发展存在的问题 H LED技术出现开始，取得了比较迅速的发展，功率也由最初的比较 小，逐渐发展的越来越大，而且大功率的LED照明也开始普及到n常照明 应用中。在LED技术的不断发展和逐渐推广过程中，LED照明技术也开始 不断暴露出一些问题，其中比较突出的是散热量和散热性能［3］。虽然， 节能环保被认为是半导体照明的主要优点之一，但是因为其光电转化率只 有20乐 其它的电能均通过热能形式散发到外界，因此，对于LED照明灯 具的散热和设计问题的解决越来越成为影响这种技术取得更大的发展的 制约因素。 在LED灯具中，随着功率增大，设计的封装结构就需要更为复杂，加 上更小的封装体积，这样就会造成PN结结温出现的升温现象非常明显， 如果此时散热水平不高的话，将会导致光源光衰现象的出现。发光效率的 利用技术发展至今，并没有取得了较理想的发展，达到的水平仅仅为五分 之一，其它的电能都没有得到有效利用，而是转变为热能损失了，这种热 量的损失还会破坏LED发光效果。相关的研究数据显示，LED光源事故中， 由于温度过高导致的事故占到七成之多，所以LED灯具的散热和设计的研 究是LED照明领域技术研究的重点。 LED灯具的散热问题研究 热耦合现象是分布式LED的芯片中比较常见的问题，温度分布不均匀 是由于不均匀的芯片结构造成的，热偶现象的出现会造成局部温度不断上 升，然后将会造成整个LED光源系统的寿命缩短现象，因此热偶现象的减 弱是促进光源寿命提高的主要手段和必然策略。考察LED温度升高的原因, PN结是主要的因素。封装是LED照明灯具的必要步骤，这就造成了芯片内 部的温度测定困难问题。为了能够测量温度，一般是通过测定热阻来实现 PN结散热性能评价。因为热阻值与芯片的散热性能是反比关系，而有效降 低PN结温度的有效措施是减少热阻，所以，为了对芯片的散热情况进行 描述，分析热阻是一个必要手段。 LED灯具的散热与设计探究 LED灯具的热学分析 因为LED灯具存在热耦合问题，所以仅仅用功率型热场分析进行散热 设计是不合理的。对于LED的散热路径，包括基板方向的传递，还包括沿 基板横向热通路传递，这说明热量的流通也存在于芯片之间。所以，在进 行散热设计时需要考虑两个方面，一个方面是优化基板热量传热方向的热 沉结构，另一个方面是优化横向热传递的芯片布局，这样才能使系统热阻 有效降低，芯片温度均匀化，芯片结点温度降低，延长灯具使用寿命。 对于多热源的热阻计算，国内外学者给出了两种描述和解决办法：平 均热阻法和芯片独立热阻法［4］。用器具的平均结点温度比总耗能就是平 均热阻，用于多热源热阻的表示。不同于平均热阻法，芯片独立热阻法中 的能耗是用每个芯片的能耗来表示的。在芯片尺寸型号都相同，而且不考 虑耦合热场的情况下，可以使用平均热阻法，但是结点温度差异较大时不 能使用这种方法。芯片独立热阻法不适用无功耗的芯片，而且也没有将热 耦合考虑在内，但是实际情况中，不能忽略热耦合的作用。为了克服这一 缺点，采用更为合理的热场分析法，即热阻矩阵法，在多芯片组件的热阻 分析是非常有效。 首先，多芯片LED灯具的热阻根据线性舂加原理可以通过