中微公司专题研究报告-从点到面的半导体设备玩家.docx

? ? 中微公司专题研究报告 从点到面的半导体设备玩家 ? ? 一、三大潜力市场 1.1、从 CCP 介质刻蚀到 ICP 硅／金属刻蚀 在刻蚀设备方面,泛林半导体 (Lam Research)、东京电子 (Tokyo Electron)、 应用材料 (Applied Materials)，Hitachi High-Technologies 占据全球主要市场份 额, 而我们估计中微全球份额还不到 2%, 介质刻蚀 CCP 份额不到 4%，硅／金 属刻蚀 ICP 份额不到 1%。最主要是因为中微缺乏美国，欧洲，日本，韩国的 逻辑及存储器半导体大厂客户，金属／硅刻蚀 ICP 销售比重仍低，及缺乏关键 层（Critical layer）的刻蚀技术。 公司所销售的刻蚀设备以电容性耦合的等离子体源 (CCP，Capacitively Coupled Plasma) 及电感性耦合的等离子体源 （ICP，Inductive Coupled Plasma）干法刻蚀设备这两种为主。而等离子体源刻蚀设备是一种大型真空的 全自动的加工设备, 一般由多个真空等离子体反应腔和主机传递系统构成。等离 子体刻蚀设备的分类与刻蚀工艺密切相关,其原理是利用等离子体放电产生的带 化学活性的粒子,在离子的轰击下, 与硅片表面的材料（铝 Al，多晶硅 Poly-Si, 二氧化硅 SiO2，硅化物）发生化学反应,产生可挥发