中微公司深度分析报告-半导体设备平台型龙头，技术全球领先.docx

? ? 中微公司深度分析报告 半导体设备平台型龙头，技术全球领先 ? ? 一、公司概况：国内龙头、全球领先的半导体设备公司 主营业务：刻蚀起家，扩展 CVD，逐步成为平台型企业 公司概况：具有全球视野，技术领先型半导体设备国产龙头厂商，以刻蚀设备与 MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备为核心，外延拓展逐步成为泛半导体设备平台型 企业。公司 2020 年实现营收/净利润分别为 22.73/4.92 亿元，过去 4 年 CAGR 分别为 38.97%/32.28%。 主营构成：刻蚀设备与 MOCVD 设备为核心业务，收入占比 57%/22%，同时拓展其 他泛半导体关键设备。公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销 售，主营业务包括以下几类： 1）刻蚀设备：2020 年营收 12.89 亿元，占比 56.70%，同比+58.5%。公司刻蚀设 备产品分为 CCP（电容性等离子体刻蚀）和 ICP（电感性等离子体刻蚀）设备，均用于 集成电路制造或先进封装领域。CCP 刻蚀设备：等离子体能量高，主要应用于较硬介质 材料的刻蚀，如氧化硅、氮化硅及低介电系数膜层等，是公司最早开发的设备品类，产 品已应用在国际一线客户 65nm~5nm 生产线，在部分客户处份额已进入前三位。ICP 刻蚀设备：等离子体能量较低、密度高且均匀、易于控制，主要应用于较软的介质薄膜以及金属、单晶硅、多晶硅