彩色封装盖板、彩色封装盖板的制备方法及显示面板与流程.docxVIP

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PAGE PAGE 1 彩色封装盖板、彩色封装盖板的制备方法及显示面板与流程 1.本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种彩色封装盖板、彩色封装 盖板的制备办法及显示面板。 背景技术: 2.有机发光二极管(organic light emitting diode,oled)显示器是一种自发光 显示器,具有轻薄、高亮度、低功耗、宽视角、高响应速度等优点而越来越多 地被应用于各种高性能显示领域当中。 3.目前,硅基oled微显示器在实现多彩显示的过程中大多依靠于低温滤光 片工艺,然而黄光工艺的温度较高,易于对有机发光材料等膜层造成影响,且 滤光片存在固化不牢而简单脱落的问题,影响显示器件的显示效果。 技术实现要素: 4.本发明实施例提供了一种彩色封装盖板、彩色封装盖板的制备办法及显示 面板,以通过具有光学谐振腔的封装盖板与显示基板对盒安装,实现基于光学 谐振原理的光学谐振腔实现硅基oled微显示器的多彩显示,从而避开实现硅 基oled微显示器多彩显示过程中对低温滤光片工艺的依靠。 5.第一方面,本发明实施例提供了一种彩色封装盖板,用于与显示基板对盒 安装以形成显示面板,包括: 6.玻璃基板; 7.滤光层,所述滤光层设置于所述玻璃基板一侧的表面上;所述滤光层包括 多个光学谐振腔结构;在垂直于所述玻璃基板的方向上,多个光学谐振腔结构 的腔体厚度不彻低相同;所述显示基板放射的光经不同腔体厚度的光学谐振腔 结构后出射的光的色彩不同。 8.可选的,每个所述光学谐振腔结构包括层叠设置的第一金属层、介质层以 及其次金属层; 9.其中,所述第一金属层为共用金属层,位于所述玻璃基板一侧的表面上; 每个光学谐振腔结构对应的介质层间隔的设置于所述第一金属层远离所述玻璃 基板的一侧;每个光学谐振腔结构对应的其次金属层位于对应的介质层远离玻 璃基板的一侧;在垂直于所述玻璃基板的方向上,多个光学谐振腔结构的介质 层的厚度不彻低相同。 10.可选的,所述光学谐振腔结构包括不同腔体厚度的第一光学谐振腔结构、 其次光学谐振腔结构和第三光学谐振腔结构; 11.所述显示基板放射的光经所述第一光学谐振腔结构后出射的光为蓝光; 12.所述显示基板放射的光经所述其次光学谐振腔结构后出射的光为绿光; 13.所述显示基板放射的光经所述第三光学谐振腔结构后出射的光为红光。 14.可选的,所述第一光学谐振腔结构的腔体厚度范围为100nm ? 80nm;所述第 二光学谐振腔结构的腔体厚度范围为120nm ? 100nm;所述第三光学谐振腔结构 的腔体厚度范围为 150nm ? 120nm。 15.可选的,相邻两个光学谐振腔结构的介质层之间还填充有隔离层,所述隔 离层用于防止显示基板放射的光在光学谐振腔结构之间出光串扰。 16.其次方面,本发明实施例提供了一种彩色封装盖板的制备办法,用于形成 第一方面任一所述的彩色封装盖板,包括: 17.提供玻璃基板; 18.形成滤光层,所述滤光层设置于所述玻璃基板一侧的表面上;所述滤光层 包括多个光学谐振腔结构;在垂直于所述玻璃基板的方向上,多个光学谐振腔 结构的腔体厚度不彻低相同;所述显示基板放射的光经不同腔体厚度的光学谐 振腔结构后出射的光的色彩不同。 19.可选的,所述形成滤光层包括: 20.在玻璃基板上通过热蒸发方式形成第一金属层; 21.在第一金属层远离玻璃基板的一侧形成间隔设置的,并且在垂直于所述玻 璃基板的方向上厚度不彻低相同的多个介质层; 22.在每个介质层远离玻璃基板的一侧通过热蒸发方式形成其次金属层;层叠 设置在玻璃基底上一组的第一金属层、介质层以及其次金属层对应构成一个光 学谐振腔结构。 23.可选的,所述光学谐振腔结构包括不同腔体厚度的第一光学谐振腔结构、 其次光学谐振腔结构和第三光学谐振腔结构;第一光学谐振腔结构中介质层厚 度为第一厚度,其次光学谐振腔结构中介质层厚度为其次厚度,第三光学谐振 腔结构中介质层厚度为第三厚度; 24.则所述在第一金属层远离玻璃基板的一侧形成间隔设置的,并且在垂直于 所述玻璃基板的方向上厚度不彻低相同的多个介质层,包括: 25.在所述第一金属层远离玻璃基板的一侧涂覆第一光刻胶层,并图案化所述 第一光刻胶层,以形成间隔设置的光刻胶隔离柱; 26.于所述第一金属层远离玻璃基板的一侧蒸镀第一厚度的介质层材料,并通 过干法lift ? off工艺去除所述光刻胶隔离柱,以形成厚度为第一厚度的三个并排 间隔设置的第一介质层、其次介质层和第三介质层; 27.于第一介质层、其次介质层和第三介质层远离第一金属层的一侧涂覆其次 光刻胶层,并图案化所述其次光刻胶层;图案化后的其次光刻胶层笼罩所述第 一介质层,并填充于所述第一介质层与其次介质层之间,以及填充于所述其次 介质层与第三介

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