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高速电路板设计指导书 一、微处理器内建 A-D converter 时，前置增幅器周边的模拟 /数字分离技巧 最近几年单片微机大多内嵌 A-D Converter( 以下简称为 ADC) ，封装这类微处理器时， 必 需防止模拟 ADC 受到数字电路噪讯的影响。图 8 是小型单片微机与 ADC 用置增幅器 (pre-amplifier) 的电路图，图中的 IC1 为输出入 rail to rail 的OP增幅器，它是 ADC 前置增幅器 的10 倍电压 gain非反相增幅电路； IC2 是dropout 定电压电源， 它可以产生 3.3V 数字与模拟 电路的电源； IC2 使用 Renasas 公司开发的 R8C/Tiny 系列小型微处理器， 该芯片内建 10 位 循序比较型 ADC ，第 14 号脚架 (pin) 除了可以输入模拟信号之外，同时也是 ADC 用模拟输入 埠(port) 。接着介绍 除外的表面封装组件，封装在双面印刷电路基板的技巧。 图8 内嵌A-D converter 的微处理器与前置增幅周边电路 图9 IC3 周边电路的 pattern 说明 1 图9 是接地与电源电路的基板图案。 接地图案设计上的重点， 必需明确分离模拟接地 ( 以 下简称为 AGND) 与数字接地 ( 以下简称为 DGND) ，此处为配合电位因此采取单接点设计， 如 此设计可以防止数字电路的噪讯，造成 ADC 的转换精度降低等问题，因此图 9 的AGND 与 DGND 连接点设在 IC3 的Vss端子 (5 号脚架 ) 附近。 本电路使用的微处理器接地端 Vss 子只有一条，不过其它型号的 IC 则将 AGND 与 DGND 端子分离，因此必需将 AGND 与 DGND 的pattern作明确的分离与单点连接 ( 图 11)。 电源电路需注意的是与 IC2 输出入连接的 C3，C5两电容的设置，因为未降低输出入端子的 高频阻抗时，低 dropout 电压的电源 IC会有波动之虞，所以 C3，C5尽量靠近 IC2 设置，同时 还需要缩减导线长度加粗导线宽度。 图10 AGND 与DGND 明确分离作单点连接 图11 是前置增幅周边电路的电路基板 pattern，如图所示 C2 设置在 IC1 附近， 由于电压 复归型 OP 增幅器反相输入端子的输入阻抗很高，极易受到外部噪讯的影响，所以图 11 的 电路基板图案，刻意缩短至反相输入端子 (IC1 的3 号脚架 ) 的导线长度，图中 R3 是分割容 量性负载与 OP 增幅器输出端子的电阻， OP 增幅器与微处理器之间的导线很长时，该电阻 必需尽量设置在 OP增幅器附近。 图11 前置增幅器周边电路的 pattern 描绘 AGND 时必需尽量降低 AGND 本身的阻抗，实际布线图案除了采用 full pattern 之 外，前置增幅器的输出入导线应用贯穿孔 (through hole) 设计，使导线绕到 AGND 背面藉此