封装工程经理岗位职责.docxVIP

PAGE 1 PAGE 1 封装工程经理岗位职责 封装工程高级经理依据公司战略规划与各部门紧密合作,制定工艺路线,组建封装工程技术团队;  完成产品所需设备的选型选购,安装调试与验收,并对参数作持续优化,确保Quallot的输出要求;  建立新产品导入体系规范产品导入流程,产线故障排解以满意生产线周期时间/产量/质量目标;  精通存储产品;  有新建厂经验是加分。  依据公司战略规划与各部门紧密合作,制定工艺路线,组建封装工程技术团队;  完成产品所需设备的选型选购,安装调试与验收,并对参数作持续优化,确保Quallot的输出要求;  建立新产品导入体系规范产品导入流程,产线故障排解以满意生产线周期时间/产量/质量目标;  精通存储产品;  有新建厂经验是加分。  篇2:封装经理岗位职责  封装经理1、负责团队大功率射频器件的塑封、陶封开发及设计;  2、完成领导安排的封装开发任务;  3、针对封装出现的技术问题可独立进行分析及定位等工作。  4、独立进行产品设计、问题分析及定位等工作。  1、职业素养:工作作风严谨,具有剧烈的进取心、事业心和敬业精神,具有良好的职业道德、诚信度和责任心。  2、工作经验:2年以上管理经验;熟识芯片