封装设计工程师岗位职责.docxVIP

PAGE 1 PAGE 1 封装设计工程师岗位职责  封装设计工程师X市寒武纪信息科技有限公司X市寒武纪信息科技有限公司,寒武纪科技职责描述:  1.负责封装方案选型评估  2.独立完成封装基板设计  3.与后端及系统团队协作完成BumpMap/BallMap优化及制定  4.与供应商完成可制造性review,提升产品牢靠性  5.参与封装设计flow制定及完善  任职要求:  1.本科及以上学历,电子,自动化相关专业  2.娴熟使用allegro等封装设计软件,有FCBGA/FCCSP封装设计经验  3.有DDR/Serdes等高速信号设计经验  4.了解封装工艺及基板生产流程  5.了解SI/PI仿真相关内容(plus)  6.有封装牢靠性经验(plus)  篇2：射频集成电路设计工程师岗位职责  射频集成电路设计工程师X市百瑞互联技术有限公司X市百瑞互联技术有限公司,百瑞岗位职责:  1基于CMOS工艺的射频收发芯片的电路和系统设计,制定各模块性能指标和实现方案;  2独立进行射频电路模块的设计,其中包括电路结构的确立、行为级和电路级的仿真、电路的实现和芯片的测试,并指导系统级射频应用。  3依据规范设计射频集成电路