元器件工艺要求.pdfVIP

目的和适用范围 1.1 目的 元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要， 是必不可少的一项性能指 标，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺性要求，以保证所选用 的元器件具有良好的工艺性。 1.2 适用范围： 作为单板工艺人员进行单板工艺结构设计时确定元器件工艺性的标准， 和元器 件认证时保证元器件良好工艺性的依据。 本要求 将随工艺水平的提高而更新。 2. 引用和参考的相关标准 EIA/IS-47 《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device 》 J-STD-001B 《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies 》 IEC68-2-69 《Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods 》 EIA-481-A 《表面安装器件卷带盘式包装》 IEC286 《表面安装器件卷带盘式包装》 IPC-SM-786A 《Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs 》 J-STD-020 《Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices 》 IPC-SC-60* 《Post Solder Solvent Cleaning Handbook 》 IPC-AC-62A 《Post Solder Aqueous Cleaning Handbook 》 IPC-CH-65 《Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies 》 IPC-7711 《Rework of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》 IPC-7721 《Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》 IPC-SM-780 《Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting 》 J-STD-004 《Requirememt for Soldering Flux 》 3. 术语 无 4. 要求 4.1 元器件管脚表面涂层要求（表面贴装与插装元器件的要求相同） 41.1 锡铅合金表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚 表面处理方式，优选。表一列举了常见的引脚涂层及厚度要求。 4.1.2 引脚表面涂层为银的元器件禁止选用。在必须选用的情况下，应要求供 应商改变引脚表面处理方法，可以改为锡铅合金或镀金。 4.1.3 引脚表面为纯锡涂层的元器件为非优选器件。 4.1.4 涂层制作工艺主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些 电镀涂层在电镀后还要进行回流（或叫熔合），目的是把电镀形成的锡铅颗粒 熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消除孔隙。表二列举了各种表面涂层 及其制作工艺的优缺点。 4.1.5 对于片式电阻器和陶瓷电阻器， 由于通常采用贵金属电极以接触元器件 起作用的部分，为防止焊接时贵金属扩散，在电极和焊接表面之间采用阻挡层 加以保护，阻挡层通常选用镍，有时也用铜。 4.1.6 我公司目前使用的是 ORL0助焊剂，元器件引脚金属成分和可焊镀层金 属成分要与之相匹配，表三列举了常见金属的可焊性。 表一、常见的涂层要求： 涂层成分 要求厚度 ( 单位 :um) 备注 SnPb